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可拍照手机的led闪光灯实现方案

个模块垂直层叠,其组合的尺寸只有7.0×4.4mm2。 大多数led闪光灯模块采用共阳级方式将led连在一起。闪光灯模块的串行级联需要驱动器能同时提供高电流和高电压,而将它

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134133.html2011/2/20 23:00:00

高亮度led之「封光通」原理技术探析

w)一样,每24个月提升一倍,过去认为白光led只能用来取代过于耗电的白炽灯、卤素灯,即发光效率在1030lm/w内的层次,然而在白光led突破60lm/w甚至达100lm/w

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00

led生产工艺及封技术(生产步骤)

1.工艺:  a) 清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。  b) 架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶进行扩张,将扩张的管芯(大圆片)安置在刺晶台

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00

gan基发光二极管的可靠性研究进展

成led结特性退化,光功率迅速下降。失效器件的电学特性主要表现为结漏电流增加,如图1所示[11],这一失效机理的发现,是对nichia公司的gan基led施加100ma电流脉冲[7

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134120.html2011/2/20 22:55:00

背光驱动电路的选择策略和应用介绍

用电路无须做任何改动,在led开路的情况下芯片依然不被损坏,当故障状态解除,芯片又可以正常工作。 并联驱动电路 虽然串联驱动电路具备了效率高的优点,但是整体的解决方案需

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134117.html2011/2/20 22:54:00

si衬底gan基材料及器件的研究

料与器件发展迅猛,对信息科学技术的发展和应用起了巨大的推动作用,被称为继以si为代表的第一代半导体、以gaas为代表的第二代半导体的第三代半导体。 从1971年pankove

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134118.html2011/2/20 22:54:00

光纤照明和led照明的比较

过光纤传导,色彩更显柔和纯净,给人的视觉效果非常突出。 6)一般的光源所发生的光谱不仅包括了可见光,还包括了红外线和紫外线。在一些特殊场合,红外线和紫外线都是我们避免的,比如文

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134110.html2011/2/20 22:49:00

led与led驱动器的搭配设计及其运用

如采用恒流式led驱动,当某一颗led品质不良短路时,由于驱动器输出电流保持不变,不影响余下所有led正常工作。 当某一颗led品质不良断开,串联在一起的led将全部不亮。解

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134108.html2011/2/20 22:48:00

led照明的直流驱动电路设计新方法

时,q1关断并保持一个固定时间,电感中的能量流过d1和led。经过这个固定时间,q1重新导通,如此循环往复。 电路工作原理分析 下面对电路的工作原理进行更详细地分析,以得

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134100.html2011/2/20 22:21:00

一种有效的中断输入和led动态显示方法

索准备和搜索键号等操作,ic2的数据打人在软件上保证为前沿触发。 cpu欲对ic3操作时,令en=0,打开ic3,然采用沿触发的方式将数据写入ic3,写完,再令en=

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