检索首页
阿拉丁已为您找到约 12632条相关结果 (用时 0.2337886 秒)

台塑结盟晶电,两强合攻lED

抢攻lED照明市场,台塑集团将与晶元光电策略联盟,晶电将入股南亚光电,并挹注技术,双方在上游外延合作,未来晶电将提供台塑集团lED照明所需的lED芯片

  https://www.alighting.cn/news/20091026/107596.htm2009/10/26 0:00:00

台塑结盟晶电 强强联手合攻lED产业

台塑集团将与晶元光电策略联盟,晶电将入股南亚光电,并挹注技术,双方在上游外延合作,未来晶电将提供台塑集团lED照明所需的lED芯片

  https://www.alighting.cn/news/20091026/117116.htm2009/10/26 0:00:00

philips lumilEDs以用户为导向 发展创新lED产品

philips lumilEDs从技术和应用两方面纵横来分析用户需求,从技术角度看,以产业链的垂直模式分析用户需求,从上游芯片、封装到应用厂商;从应用角度看,分为汽车、手机和照明

  https://www.alighting.cn/news/20091026/121327.htm2009/10/26 0:00:00

09年中国大陆lED芯片生产企业发展迅速

据lED产业研究机构lEDinside统计,中国大陆lED芯片生产企业数量近几年呈快速上涨的势头,至2009年8月现存lED芯片生产企业达62个。

  https://www.alighting.cn/news/20091023/V21332.htm2009/10/23 23:40:23

semilED发布新型高功率365nm uv lED

lED芯片开发商旭明科技日前宣布推出型号为p5的 uv lED,这是一款高功率5w 365nm uv lED,这一产品被semilEDs认为是一次重大进展。

  https://www.alighting.cn/news/20091023/V21329.htm2009/10/23 23:25:40

松下电工展示外延片级接合四层封装lED新品

松下电工在“第20届微机械/mems展”上展示外延片级封装(wlp)的最新研发成果,通过外延片级接合,将封装有lED的外延片和配备有光传感器的外延片合计四枚外延片进行集成封装。

  https://www.alighting.cn/news/20091023/V21326.htm2009/10/23 17:55:17

芯片封装技术知多少

我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式,在我们的电脑中,存在着各种各样不同处理芯片,那么,它们又是是采用何种封装形式呢?

  https://www.alighting.cn/news/20091023/V21325.htm2009/10/23 17:43:51

美高校研发出高效深绿lED外延材料

伦斯勒理工学院(rpi)宣布,已研发出高效深绿lED外延材料,这种材料对开发红绿蓝颜色混合白光lED很有用。

  https://www.alighting.cn/news/20091023/V21324.htm2009/10/23 17:41:52

蓝宝石基lED外延片背减薄与抛光工艺研究

目前在蓝光lED的制备中,通常采用异质外延的方法生长氮化镓材料。在商品化的lED中,绝大部分采用蓝宝石作为外延生长的衬底材料。

  https://www.alighting.cn/news/20091023/V21323.htm2009/10/23 17:36:07

[产业研究]国内lED产业产业链自主创新研究

经过30多年的发展,中国lED产业在经历了买器件、买芯片、买外延片之路后,目前已初步实现了外延片和芯片自主生产,形成了较为完整的产业链。

  https://www.alighting.cn/news/20091023/V21318.htm2009/10/23 14:45:04

首页 上一页 1074 1075 1076 1077 1078 1079 1080 1081 下一页