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合邦正式跨入led照明市场

板全自动封装生产线,目前完成小批量生产,12月份进入正式量产,单一高功率led硅基板封装产线,年产能可达1200万颗,估计年产值将可达2.4亿

  https://www.alighting.cn/news/20071119/117172.htm2007/11/19 0:00:00

合邦电子跨足高功率led封装市场

11月16日,ic设计公司合邦电子(6103)宣佈跨足高功率led封装市场。耗资3,000餘万元建置全球第一条led硅基板全自动封装生产线,此外,还搭配合邦研发的高功率led专

  https://www.alighting.cn/news/20071117/116435.htm2007/11/17 0:00:00

崇越电推出13瓦、光通量高达850ml led灯

据悉,崇越电推出13瓦、光通量高达850ml的普通照明用led灯泡。该灯泡带有先进散热模组高功率封装led,色温为6000k,高度为133mm,最大直径为65mm。崇越电的le

  https://www.alighting.cn/news/20071117/116679.htm2007/11/17 0:00:00

lumileds推出业内首款1a luxeon k2 led

2007年11月15日,philips lumileds宣布推出使用tffc(薄膜倒装)led的新冷白光luxeon k2产品。产品在芯片和封装方面的进步增强了产品的能力,使其可

  https://www.alighting.cn/news/20071117/121369.htm2007/11/17 0:00:00

15日台股指数量缩整理, led族群回档

美股週二大涨而週三拉回,加上週三盘后电子盘出现下跌的影响,亚股週四普遍也出现拉回的震盪走势,不过跌幅都不深,但台股成交量却大幅萎缩,买盘观望的心态相当明显,各大类股几乎都没亮丽的表

  https://www.alighting.cn/news/20071116/95506.htm2007/11/16 0:00:00

高功率led封装之可挠曲基板

可挠曲基板的出现是为了满足汽车导航仪等中型lcd背光模组薄形化,以及高功率led三次元封装要求的前提下,透过铝质基板薄板化赋予封装基板可挠曲特性,进而形成兼具高热传导性与可挠曲

  https://www.alighting.cn/resource/20071116/129096.htm2007/11/16 0:00:00

福华受任大同集团led封装要角

随着大同集团推动「蓝宝石led投资计画」,其子公司福华 (8085)将担任led封装要角。鑑于此,福华15日早盘股价急拉大涨,盘中一度攻克涨停板,收復年线。福华今年5月宣佈投

  https://www.alighting.cn/news/20071115/116605.htm2007/11/15 0:00:00

华兴接单市况未如预期

led封装厂华兴(6164)指出,从现阶段led接单市况来看,客户下单进度并未如先前的预期,除部份新产品接单进度出现递延外,旧客户订单在步入q4后也有相对转淡之迹象,预期11月合

  https://www.alighting.cn/news/20071115/116976.htm2007/11/15 0:00:00

浅谈高功率led封装之陶瓷封装基板

在led产业中,如果增加电流强度会使led发光量成比例增加,可是led芯片的发热量也会随之上升。因为在高输入领域放射照度呈现饱和与衰减现象,这种现象主要是led芯片发热所造成,因此

  https://www.alighting.cn/resource/20071115/129095.htm2007/11/15 0:00:00

led的多种形式封装结构及技术

led是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小,成本

  https://www.alighting.cn/news/20071114/V12886.htm2007/11/14 9:52:34

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