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帝斯曼推出高亮度led塑料芯片载体封装材料

帝斯曼工程塑料公司(dsmengineeringplastICs)宣布推出stanyl? led1551产品,这是用于高亮度led中塑料芯片载体封装(plcc)的最新stany

  https://www.alighting.cn/news/20080924/119580.htm2008/9/24 0:00:00

led封装台厂宏齐预估q3整体营收旺

led封装台厂宏齐科技(6168)表示,q3整体营收表现明显优于q2,受惠产能利用率从q2的40%-50%大幅拉升至60%,加上产品组合优化,预估q3净利率将较q2明显提升,获

  https://www.alighting.cn/news/20080923/93239.htm2008/9/23 0:00:00

vishay推出业界首款基于蓝宝石ingan/tag技术的白光功率smd

日前,威世(vishay)推出业界首款采用clcc-6及clcc-6扁平陶瓷封装的高强度白光功率smd led,vlmw63***系列和vlmw64***系列。上述系列器件均提

  https://www.alighting.cn/news/20080923/104209.htm2008/9/23 0:00:00

威世推出业界首款smd

日前,vishay intertechnology, inc.(威世)推出业界首款采用clcc-6及clcc-6扁平陶瓷封装的高强度白光功率smd led——vlmw63***系

  https://www.alighting.cn/news/20080922/119577.htm2008/9/22 0:00:00

华联推出硅胶封装及双翼型发光功率型led

据悉,厦门华联在近期成功推出了两款功率型led新产品,硅胶封装功率型led及双翼型发光功率型led。

  https://www.alighting.cn/news/20080922/119578.htm2008/9/22 0:00:00

led常规性老化试验对比

一般来说,尤其是大功率led在初始点亮阶段光度都会有一定的衰减,led封装厂为了提供给应用端厂商发光稳定的产品,或者是应用端厂商家为了获得稳定的led材料,通常都会做一些老化试

  https://www.alighting.cn/resource/20080922/128955.htm2008/9/22 0:00:00

高盛证券:产能过剩 谨慎看待台湾led产业

尽管环保节能趋势带动led产业前景看好,不过受到终端应用需求成长速度不如预期,以及国际大厂专利障碍重重等因素影响,近期我国台湾地区led厂商的营运迟未出现突破性进展。高盛证券指出,

  https://www.alighting.cn/news/20080919/93548.htm2008/9/19 0:00:00

安森美新推led驱动器和感测功能的照明管理IC

安森美半导体(on semIConductor)推出一款照明管理元件ncp5890。ncp5890具有30v输出电压能力,驱动串联的发光二极体,实现lcd屏幕均衡背光。

  https://www.alighting.cn/news/20080919/93625.htm2008/9/19 0:00:00

厦门华联新推硅胶封装及双翼型发光功率型led

厦门华联在近期成功推出了两款功率型led新产品,硅胶封装功率型led及双翼型发光功率型led。

  https://www.alighting.cn/news/20080918/93242.htm2008/9/18 0:00:00

飞思卡尔推出电源管理IC系列第一款led背光产品

飞思卡尔半导体目前推出了其电源管理IC系列产品的第一款led背光产品。新的10通道mc34844白色led驱动器IC设计用于笔记本电脑、屏幕在10~27英吋之间的平板监视器的le

  https://www.alighting.cn/news/20080917/93202.htm2008/9/17 0:00:00

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