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led生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00

led生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

led生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

led生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

led生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

led散热需要系统设计和管理

如何降 低led内部和外部热阻、改进光源紧固结构压力、免用铝基 板等问题进行分析和实验,设计了“一种与散热直触式 led光源”,并推出了“一种复式散热及其模块式led灯具”

  https://www.alighting.cn/2012/2/24 17:47:28

dmx512灯光控制协议的传输特性及应用要点分析

制协议的基本作用过程与机理,最后结合dmx512接口的电气特性,对dmx512协议的应用特点和要点,如起始地址码、单元负载及dmx512信号终端等问题作了分析与说

  https://www.alighting.cn/2011/9/15 9:08:57

飞兆半导体面向便携设计推出紧凑型led背光照明解决方案

效的led驱动解决方案,能够提升便携设计的亮度和分辨率,同时提供32级调光功能,并可驱动多达5个串联的白光le

  https://www.alighting.cn/news/20100406/120226.htm2010/4/6 0:00:00

矿用一般型接近开关

矿用一般型接近开关 本公司生产的矿用一般型接近开关是根据国外先进技术,引进日本欧姆龙、德国西门子芯片制造的新型集成化接近开关是理想的的电子开关传感。它具有体积小、频率响应快

  http://blog.alighting.cn/dongfengren8/archive/2010/5/31/46855.html2010/5/31 8:35:00

矿用接近开关

矿用接近开关 本公司生产的矿用一般型接近开关是根据国外先进技术,引进日本欧姆龙、德国西门子芯片制造的新型集成化接近开关是理想的的电子开关传感。它具有体积小、频率响应快、电压范

  http://blog.alighting.cn/dongfengren8/archive/2010/5/31/46921.html2010/5/31 8:48:00

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