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技术工作坊公告-LED晶圆级封装与集成

晶圆级、多功能集成将会是一个很大潜力的方向。多功能集成的优势主要可以透过架构的整合创新,缩短LED照明的价值链,以降低整体成本。再者,集成产品的附加值,可以让下游生产商提升价值。

  https://www.alighting.cn/news/20121219/108824.htm2012/12/19 13:44:27

雷士照明荣获广东省科学技术发明一等奖

近期,广东省科技创新大会公布了2019年度广东省科学技术奖获奖名单,惠州雷士光电科技有限公司与华南理工大学材料科学与工程学院、中国电子科技集团公司第十八研究所等企事业单位联合完

  https://www.alighting.cn/news/20200414/167942.htm2020/4/14 10:01:00

西安安捷照明即将推出超大功率200w工厂灯

西安安捷照明公司致力于集成大功率半导体照明技术产品的研发,自建厂2005始,安捷照明就已经建立起完善的研发体系,为企业的发展提供源源不断的动力。2008年率先实验攻克超大功率20

  https://www.alighting.cn/news/20101021/121047.htm2010/10/21 0:00:00

潘建根谈LED路灯测试方法技术规范

师,cie光和辐射测量分部中国代表,cie照明LED模块测量方法主要起草人潘建根做“LED路灯测试方法技术规范”主题报告。    据阿拉丁照明网前方记者即时传递回来的现场录音等资料得知,

  http://blog.alighting.cn/1135/archive/2007/12/25/8679.html2007/12/25 17:21:00

LED筒灯的关键技术参数的测量评价探讨

LED筒灯关键技术参数评价杨樾施晓红[上海市质量监督检验技术研究院,国家电光源质量监督检验中心(上海),国家灯具质量监督检验中心,上海时代之光照明电器检测有限公司]摘要:LED

  http://blog.alighting.cn/1077/archive/2013/1/8/306693.html2013/1/8 10:09:51

台湾LED上市公司技术专利相对优势分析

言,光宝科技整体专利数量最多,但以LED产业主要的专利而言,以晶元光电数量最多。在进行相对优势分析后,则可看出各大厂各有相对专擅的技术

  https://www.alighting.cn/resource/20110419/127723.htm2011/4/19 17:48:33

中国芯片产业日趋成熟

近期受全球金融危机影响半导体产能下降,2009年全球将关闭30条芯片生产线,其中8条逻辑电路芯片生产线及7条存储器生产线,另外6条分立器件与6条模拟电路生产线。

  https://www.alighting.cn/news/20090723/91723.htm2009/7/23 0:00:00

台工业局:台湾有望成为全球固态照明制造中心

台湾工业局日前表示,台湾将有望成为全球固态照明制造中心。工业局认为,LED发光效率正在快速提升。以全球最大的LED芯片芯片制造商晶元光电为例,其拥有完整的全色系产品线,占有率

  https://www.alighting.cn/news/20101207/101808.htm2010/12/7 9:25:06

温度对大功率LED照明系统光电参数的影响

利用板上芯片封装chip on board(cob)技术封装大功率LED,比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率LED光通量、电学参数的影响。在实

  https://www.alighting.cn/resource/20130403/125762.htm2013/4/3 11:33:10

诚联电流保护 200w超薄电源——2015神灯奖申报技术

诚联电流保护 200w超薄电源,为 常州诚联电源制造有限公司2015神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20150205/82580.htm2015/2/5 11:02:42

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