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影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led芯片 基板及led芯片封装的设
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
集成led光源就是将若干颗led晶片集成封装在同一个支架上，通过内部连接，实现高功率led的一种封装形式，体积较大，功率一般在10w以上，通常指代的是chip on board封
https://www.alighting.cn/resource/20170117/147632.htm2017/1/17 10:26:38
由于全球景气低迷与订单能见度缩小影响，2012年第四季电视用背光led价格降幅落在5~7%。侧光led tv封装主力为7030/7020封装，第四季价格跌幅约7%，直下式led封
https://www.alighting.cn/news/20121113/88973.htm2012/11/13 14:07:40
封装有led芯片的led封装是决定光质量的重要部件，同时也是“led灯泡中成本最高的部分”(多数led灯泡厂商)。海外厂商的led灯泡大多都为仅采用少量高功率表面贴装器
https://www.alighting.cn/news/20110414/91844.htm2011/4/14 16:43:51
中国led产业起步于上世纪80年代，先后经历了进口芯片封装→进口外延片封装→自制材料和器件等几个阶段。目前，国内led产业链发展比较成熟，led产业上游包括原材料和衬底等环节，中
https://www.alighting.cn/news/20101213/91960.htm2010/12/13 10:56:19
https://www.alighting.cn/news/20101122/93382.htm2010/11/22 10:13:52
已经有20年歷史，在澳洲与纽西兰市场深耕多年的澳洲电子厂tenrod日前发表了全新的硅胶封装白光led元件domiled，采用了smt led制造厂厂dominan
https://www.alighting.cn/news/20070419/93637.htm2007/4/19 0:00:00
国内在正装及倒装功率型芯片、透明电极、功率型led封装等方面形成一些关键技术突破，如1×1mm2功率型芯片发光功率达到60mw,达到国外2000年水平，已封装出20lm/w白
https://www.alighting.cn/news/20040608/102580.htm2004/6/8 0:00:00
继晶片厂晶电与璨圆陆续推出无封装晶片后，封装厂雷盟光电宣布已成功达成晶片封装化的里程碑，其tesla系列照明级led在实验室白光(5700k)光效已突破240lm/w、暖
https://www.alighting.cn/news/20131010/111756.htm2013/10/10 11:15:00
台湾led芯片厂新世纪2013年走向垂直整合路线，从led芯片端往封装组件以及模块端发展，新世纪董事长钟宽仁指出，昆山新厂将以生产封装组件及模块产品为主，预计在2014年启用，目
https://www.alighting.cn/news/20131218/112290.htm2013/12/18 9:56:46
