站内搜索
制系统及电子配件等 led封装/模块:灯泡型(lamp), 集束型(cluster), 数字型(digital),点矩阵型(dot matrix) 表面粘着型(smd) ,等磊芯
http://blog.alighting.cn/zhuli562898/archive/2011/5/17/179029.html2011/5/17 15:19:00
◙ led封装/模块：灯泡型(lamp), 集束型(cluster), 数字型(digital),点矩阵型(dot matrix) 表面粘着型(smd) ,等磊芯片(epi wafe
http://blog.alighting.cn/sumei125/archive/2011/5/18/179280.html2011/5/18 14:36:00
缓，导致整个高亮度led背光市场维持在90亿美元左右的规模。未来，随着led产品光效的不断改善，背光模组中使用led芯片数量将会逐渐减少，甚至可能导致2014年后整体led背光市
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222008.html2011/6/19 22:32:00
场渗透率将增速，做好产品仍然“道路曲折” 黄光led发明人"、美国led芯片大厂philips lumileds公司前cto，美国科技奖章获得者乔治•克劳福德先生(mr
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222016.html2011/6/19 22:36:00
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222017.html2011/6/19 22:38:00
块：灯泡型(lamp), 集束型(cluster), 数字型(digital),点矩阵型(dot matrix) 表面粘着型(smd) ,等磊芯片(epi wafer), 晶
http://blog.alighting.cn/sales7/archive/2011/6/20/222126.html2011/6/20 9:25:00
灯不仅仅需要关注芯片或者封装器件的相关性能，更需要重点研究led照明配套的电子技术、热管理和光学技术等。 首先是驱动问题。led只能采用直流电驱动，不能在led两端施加交变电流
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/6/21/222433.html2011/6/21 15:38:00
业的无极灯市场占有率很低。王锦燧透露，中国目前电光源年产量接近80亿支，而传统荧光灯年产量超过55亿支。 马强认为，整个产业还没有国家统一的标准、产业质量和可靠性参差不齐、还
http://blog.alighting.cn/elux24/archive/2011/7/16/229790.html2011/7/16 16:04:00
制性的性能指标，以保证产品的性能和质量。从目前led 路灯产品技术发展的现状来看，最主要的就是整灯寿命、整灯光效和光衰曲线这几个关键指标。 led 路灯作为一个系统，影响上述性
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229831.html2011/7/17 22:24:00
d芯片研制成功，全彩色led显示屏进入市场；电子计算机及微电子领域的技术发展，在显示屏控制技术领域出现了视频控制技术，显示屏灰度等级实现16级灰度和64级灰度调灰，显示屏的动态显示效
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229838.html2011/7/17 22:31:00
