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[分析评论]philips lumileds与cree上季度财报表现佳

全球最大灯泡制造商royal philips electronics nv (飞利浦) 于2010年2月25日公佈上季度财报,飞利浦三大事业部的照明、医疗保健,及优质生活事业部的绿

  https://www.alighting.cn/news/201039/V23041.htm2010/3/9 9:04:56

[市场分析]安森美:背光照明是led技术下一个角逐市场

“现有的led市场规模为1亿美元左右,未来3~5年还将扩大10倍以上,而且就背光液晶电视领域来说,3年后led技术的市场份额还将从现在的20%左右扩大至50%,”安森美半导体led

  https://www.alighting.cn/news/201038/V23036.htm2010/3/8 17:03:24

[问题分析]温度其实就是led路灯光衰的关键问题

温度其实就是led路灯光衰的关键问题,偏偏led路灯就卡在这个环节。led路灯光衰竭的成因探讨。在led灯具的外部保护推荐采用led灯具软陶瓷散热漆。以上一直在led灯具业界存在的

  https://www.alighting.cn/news/201023/V22830.htm2010/2/3 9:03:27

[led背光]提高液晶电视led背光效率的技术分析

本文介绍液晶电视led背光技术的发展及提高led背光效率的改善思路。ccfl是圆柱形,它所发出的光是无方向性的。

  https://www.alighting.cn/news/20091210/V22118.htm2009/12/10 13:28:20

[led散热]led散热基板之厚膜与薄膜工艺差异分析

led模组现今大量使用在电子相关产品上,随着应用范围扩大以及照明系统的不断提升,约从1990年开始高功率化的要求急速上升,尤其是以白光高功率型式的需求最大。

  https://www.alighting.cn/news/20091222/V22277.htm2009/12/22 9:16:36

从led原理分析用恒流供电还是恒压供电

现在有关这个问题有很多各种不同似是而非的说法,有人说:在led 伏安特性上,电压定了,电流也就定了。

  https://www.alighting.cn/news/20091224/V22316.htm2009/12/24 9:18:19

[led芯片]基于mems 的led芯片封装光学特性分析

本文提出了一种基于 mems 的 led 芯片封装技术 ,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装 led 芯片的反射腔 。

  https://www.alighting.cn/news/20091223/V22313.htm2009/12/23 12:17:46

[led专利]led专利最新态势及我国应对策略分析

led照明作为个新兴的、潜力巨大的行业,正受到全球的广泛关注,其发展前景也受到众多因素的影响。

  https://www.alighting.cn/news/201016/V22460.htm2010/1/6 9:42:42

2009年19家公司led驱动ic新品分析报告(二)

led按照应用可以分为照明、背光和显示三大类别。大多数的led驱动电路都属于下列拓扑类型:降压型、升压型、降压-升压型、sepic和反激式拓扑。

  https://www.alighting.cn/news/2010111/V22515.htm2010/1/11 9:37:18

[市场分析]led照明前景广阔 向各领域全面渗透

近期,在国内被讨论的相当热烈的一个话题就是工业用电电价上涨以及居民用电计划实施阶梯式收费的方式,这意味着用户将会为用电付出更加高昂的费用。

  https://www.alighting.cn/news/2010331/V23285.htm2010/3/31 9:13:12

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