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led产品如何进入室内照明市场

品可以针对传统照明灯具光源缺点,利用led单项、多项优点可以开发出许多种优于传统照明产品的新灯具。   方教授认为作为照明光源,判断市场启动的依据可以参照照明成本这一重要参数。人们一

  http://blog.alighting.cn/something/archive/2010/9/10/95995.html2010/9/10 13:22:00

led控制装置标准主要安全要求解析(上)

≤33v(有效值)并且峰值≤33√2v时,输出端子可外露。(3)输出端子和电源电路之间。为了emc防护或控制要求所跨接双重或加强绝缘的电容器应是y1电容或两个串联的且参数相同的y

  http://blog.alighting.cn/danone/archive/2010/10/19/108942.html2010/10/19 16:11:00

led生产工艺及封装技术

接到pcb板上。 f)切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g)装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 h)测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00

led生产工艺及封装技术

接到pcb板上。 f)切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g)装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 h)测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

[转载]转载——陶瓷金卤灯的特性及优点

物灯。采用陶瓷材料作外壳避免了灯内金属材料的损失,而且电孤管尺寸可以控制得非常精确,因此光电性能一致性和稳定性好,允许更高电弧温度。1994年,国外光源厂家成功首创了陶瓷金属卤化物

  http://blog.alighting.cn/geuosa/archive/2010/12/10/119654.html2010/12/10 14:02:00

led外延片技术发展趋势及led外延片工艺

从led工作原理可知,外延片材料是led的核心部分,事实上,led的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于外延片材料。外延片技术与设备是 外延片制造技术的关键所在,金属有

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120542.html2010/12/13 23:02:00

详解led封装全步骤

置。   h)测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。   2、包装:将成品按要求包装、入库。   二、封装工艺   1、led的封装的任务   是将外引线连接到led芯

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00

[原创]led路灯

led路灯 美国【普瑞】芯片奥雷光电正规大厂封装1w大功率led 56颗 实测功率:76w led光通量:90-100lm灯具光通量:5200lm 灯具尺寸:24cm/4

  http://blog.alighting.cn/a1637124838/archive/2011/2/14/132658.html2011/2/14 14:51:00

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  http://blog.alighting.cn/a1637124838/archive/2011/2/14/132659.html2011/2/14 14:51:00

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