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般是将发光芯片放在散热热沉上，上面装配光学透镜以达到一定光学空间分布，透镜内部填充低应力柔性硅胶。 功率型led要真正进入照明领域，实现家庭日常照明，其要解决的问题还有很多，其
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134134.html2011/2/20 23:01:00
、编码器、发射器、串行通信接口和ups供电系统组成。 单片机的作用是将pc机传来的图像点阵或自身eprom中的图像点阵暂存在发射缓冲区ram中，再根据键盘的命令串行发送至编码
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极管的功率相对比较大，所以与功率半导体器件相同，需要考虑散热问题，结温过高会直接影响led的寿命，并且会增大led的光衰，情况严重的会将led烧坏； 3)价格高除了功率低，价
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至200万级像素，并快速朝向300万像素以上的分辨率级迈进。在成像器件、处理器与软件不断得到改进后，消费者现在希望得到更多的数码相机功能，例如低照明情况下需要的闪光灯，甚至是自动对
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流主要取决于led芯片/封装的功耗水平以及它所附着的散热片的散热性能。在闪光灯应用中，可以用占空比很小的脉冲电流来驱动led。这使得在实际脉冲期间电流以及电流产生的光输出显著增
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134133.html2011/2/20 23:00:00
基本控制器的使用降低了汽车显示器、信号及照明电子设备的成本。开关式调整电路在最高效率点亮led时控制灯的明暗。 近来，led已经取代低压卤素灯技术，普遍应用于汽车普通照明
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134129.html2011/2/20 22:59:00
面封装必须让led有最大的取光率、最高的光通量，使光折损降至最低，同时还要注重光的发散角度、光均性、与导光板的搭配性。 另一方面，封装必须让led有最佳的散热性，特别是hb（高亮
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00
形尺寸，散热对策和出光效果。led按封装形式分类有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。 3. led封装工艺流
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00
统mcu＋rom＋ram的设计，增加了系统的稳定性。 cyclone ep1c6是altera推出的一款高性价比fpga。该器件提供的具有异步、双端口、带寄存器输入口、可选择的带寄存器输
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134119.html2011/2/20 22:55:00
越来越多的便携式消费电子产品配备了彩色显示屏，例如手机、数码相机、pda、mp3、pmp播放器等，其中手机又占据了这个市场的绝大部分份额，从而导致了这两年来中小尺寸显示屏产业
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