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2012年，国内led封装产业在资本市场的助力下，产能将进一步释放，竞争压力加剧，最先被末位淘汰的是一批技术、市场能力偏弱的中小封装厂。
https://www.alighting.cn/news/20120229/89464.htm2012/2/29 10:27:38
光磊指出，今年第4季led封装元件即可量产出货，即将完工的宁波新厂将专注制造led照明封装元件，预计明年下半年该厂将可贡献营运。
https://www.alighting.cn/news/20120925/112918.htm2012/9/25 14:42:48
2007年12月20日下午，led普通照明问题与对策研讨会进入“led室内照明”专题研讨环节。
https://www.alighting.cn/news/20071221/V13330.htm2007/12/21 10:44:29
为满足led光源在照明领域的需求，led封装技术需要解决光源稳定性和出光效率两大问题。
https://www.alighting.cn/resource/20150206/123617.htm2015/2/6 11:10:03
据悉，发光二极体（led）下游封装厂q2摆脱新台币匯兑损失阴霾，获利普遍优于q1。亿光（2393）上半年以每股纯益2.35元居类股之冠，宏齐（6168）和一詮（2486）都超过1
https://www.alighting.cn/news/20080825/92872.htm2008/8/25 0:00:00
据悉，手机产业进入旺季度，大陆白牌手机也开始回温气息。发光二极体（led）封装厂亿光（2393）、佰鸿（3031）、宏齐（6168）、东贝（2499）同步看好8月营运。其中宏齐7
https://www.alighting.cn/news/20080811/93328.htm2008/8/11 0:00:00
介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia，tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型，并通过有限
https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19
led产业进入照明时代后仍持续面临降价压力，led厂竞相投入无封装芯片的开发，led厂philips lumileds、toshiba、台积固态照明、晶电与璨圆的无封装芯片产品
https://www.alighting.cn/news/2013108/n574857126.htm2013/10/8 10:51:56
美国近期的一项调查报告结果显示，在2012年，普通照明领域首次成为全球封装led的最大市场—市值达31亿美元。来自strategiesunlimited的ellashum分析师介
https://www.alighting.cn/news/20130226/88523.htm2013/2/26 10:01:52
我国半导体封装业相比ic设计和制造最接近国际先进水平，先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局，我国半导体封装业在“天时、地利、人和”有利环境下有望在国际竞争中实现“弯道超
https://www.alighting.cn/news/20120419/89649.htm2012/4/19 9:40:07
