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不同封装技术 强化不同的led元件之优势

led因为材料特性与发光原理异于传统光源,因此具备多项使用上的优势,只是用于取代一般日常应用的光源时,led固态的发光组件仍需要多重设计与改善,才能在发光效率、演色性、照明光型、电

  https://www.alighting.cn/2011/10/8 13:20:58

2011-2016年led封装设备阶段性投资将达20亿美元

yole développement的报告中预计生产能力过剩将导致12-18个月内的投资循环持续衰退,产值将降至先前的80%。衰退循环将持续至2013年中。而2013年开始将会掀起

  https://www.alighting.cn/news/20110919/90309.htm2011/9/19 11:44:57

提高led显示屏发光效率的几个技术因素

目前,国内大部分的外延芯片企业涉及到led显示屏的领域,显示屏领域成为国内led芯片企业的重要的应用终端,那么如何提高led显示屏的发光效率成为一个重要的课题。

  https://www.alighting.cn/resource/20110907/127181.htm2011/9/7 17:10:36

隆达电子8月份营收新台币8.8亿元 环比增16.5%

隆达8月营收较7月份成长16.5% ,成长动力主要来自于照明产品营收仍以两位数之月成长率持续攀升中,占总体营收比重近四成。另本月背光应用部分,仍可见到旺季效应挹注于led、营收上扬

  https://www.alighting.cn/news/20110906/114774.htm2011/9/6 9:41:51

西班牙garnatiled采用COB技术推出26w筒灯

西班牙garnatiled公司采用COB技术制造出26w (288lm)的筒灯,其功效超过110lm/w,比卤素灯节能80%,并计划9月上市该新品。

  https://www.alighting.cn/news/201191/n040334216.htm2011/9/1 8:53:51

一种测量功率型led热阻的方法

叙述了正向电压法测量功率型led温度系数k和热阻的原理,介绍了测试装置及具体测试过程,对蓝宝石衬底正装led和硅衬底倒装led的温度系数和热阻进行了测量。选用热阻已知的led样

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127243.htm2011/8/29 15:21:17

葛爱明教授:加强产学研合作 推动led技术发展

葛爱明教授,作为东莞科磊得公司产品研发的技术顾问,带领的复旦大学的技术团队,做出了重要贡献。那么,产学研如何形成无缝结合?在教授眼中,led封装技术又将如何发展?为此,新世纪led

  https://www.alighting.cn/news/20110829/85603.htm2011/8/29 13:56:16

晶科电子:开创无金线封装时代

此次重磅上市的四大易系列白光led产品是最新一代陶瓷基光源产品系列,该系列产品基于apt专利技术——倒装共晶焊技术,实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,无疑是一大技

  https://www.alighting.cn/news/20110829/115753.htm2011/8/29 12:31:04

硅衬底led良率偏低 高压led发展潜力大

硅衬底led之所以引起业界越来越多的关注,是因为它比传统的蓝宝石衬底led的散热能力更强,因此功率可做得更大,cree就重点在发展硅衬底led,它目前存在的主要问题是良率还较低,导

  https://www.alighting.cn/resource/20110827/127250.htm2011/8/27 13:39:57

浅析:led封装之陶瓷COB技术

COB,在电子制造业里并不是一项新鲜的技术,是指直接将裸外延片黏贴在电路板上,并将导线/焊线直接焊接在pcb的镀金线路上,也是俗称中的打线(wire bonding),再透过封

  https://www.alighting.cn/resource/20110826/127251.htm2011/8/26 9:56:45

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