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超频三近日推出新品gkh工矿灯散热套件，提供100w、150w、200w三种选择。主体由反光罩、pc罩、硅胶圈、铝基板(光源需采购)、灯罩旋转式卡扣、散热器主体、电源盒、管装/吊
https://www.alighting.cn/pingce/20151020/133505.htm2015/10/20 10:28:13
led的发光效率及寿命与工作温度息息相关，当然，整灯的品质受led芯片、芯片基板、封装、线路设计、灯具外壳等等因素影响，散热技术的不断演进让这些部件可以发挥更大的效用。这一期的阿
https://www.alighting.cn/pingce/20160520/140425.htm2016/5/20 15:40:07
目前，陶瓷材料主要用于led封装芯片的热沉材料、电路基板材料和灯具散热器材料。高热导塑料凭借着其优良的电绝缘性和低密度值，高调地进入了散热材料市场，现阶段由于价格高，应用率不大，
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/23/101820_43.htm2013/7/23 10:18:20
而利用薄膜平板陶瓷基板 (dpc ceramic substrate) ，或称为陶瓷支架。再加上molding直接製作光学镜片的陶瓷封装方式的引进，使得高功率led封装产品又多了一
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/13/153025_51.htm2012/11/13 15:30:25
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(led)封装进行了试验研究。结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅cu2sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板
https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23
从散热技术探讨led路灯光衰问题：led路灯严重光衰的问题,需要从led散热技术的根本来解决。led路灯由于发光功率大于家用灯具,因此厂商在散热基板鳍片、散热模块的设计上费尽苦
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/172234_82.htm2011/4/20 17:22:34
设计了一种新型的带有百叶窗的平板式大功率发光二极管(led)照明装置。该装置采用高导热系数的铝基板作为多颗大功率led的散热电路板，用0.4 mm的铝片作为散热翅片，结合沟槽式
https://www.alighting.cn/resource/20150319/83614.htm2015/3/19 19:01:12
串的可靠性。高亮度的led由于采用蓝宝石基板，对邻近雷击闪电攻击造成的电压瞬变非常敏感。即使是在家庭应用中，led串仍需要静电放电(esd)保护装置，以确保整个组件能长期可靠地执
https://www.alighting.cn/resource/20140526/124549.htm2014/5/26 11:22:51
