高效率、高可靠性紫外led封装技术研究

对硅胶和环氧树脂的紫外光透过率、耐紫外光辐照和耐热特性进行了对比研究,进而提出了一种高效率、高可靠性的波长小于380nm的紫外led封装方案。实验结果表明,新封装结构的led,发

  https://www.alighting.cn/2013/4/15 11:02:26

大功率led导电银胶及其封装技术和趋势

大功率led封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到led的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装的功能主要包括：1.机

  https://www.alighting.cn/resource/20110428/127686.htm2011/4/28 11:20:29

大功率led封装技术及发展趋势

led封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，led封装先后经历了支架式、贴片式、功率型led等发展阶段。随

  https://www.alighting.cn/resource/20110322/127859.htm2011/3/22 16:38:35

led封装工艺的最新发展和成果作概览

半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击.选择封装方法、材料和运用机台时，须考

  https://www.alighting.cn/resource/20100412/129028.htm2010/4/12 0:00:00

松下展示gan基板白色led 可提高车前灯设计自由度

  https://www.alighting.cn/news/20141120/n753967319.htm2014/11/20 10:15:23

[散热技术]分析石墨代替铝基板散热的led路灯解决方案

本方案包含led恒流驱动电源，电路采用单串或并联方式连接，电源效率高达93%以上，功率因素90%以上，与其它方案比较该方案效率更高、成本更低。

  https://www.alighting.cn/news/2009118/V21601.htm2009/11/8 14:43:59

旭明光电金属基板led项目获300万元支持经费

台湾科学工业园区管理局今天召开第151次创新技术研究发展计划奖助审核会议，通过奖助旭明光电新台币300万元研发“高亮度与高发光效率氮化镓发光二极管”。

  https://www.alighting.cn/news/20060421/101032.htm2006/4/21 0:00:00

大同子公司尚志投建蓝宝石基板新厂，2011年创新商机

大同（2371）高层近日表示，2011年营运方针以获利重于营收，绿能产业新商机很大，2010全年营收将成长30%。

  https://www.alighting.cn/news/20101112/107213.htm2010/11/12 0:00:00

晶电取得allos技术授权 硅基板led量产有望

晶电与德国的工程顾问公司allos semiconductors于今日共同宣布，晶电取得gan-on-si的技术授权并已经成功完成第一阶段的技术转移。 本技术转移计划在晶电外延机台

  https://www.alighting.cn/news/20150312/110161.htm2015/3/12 9:22:41

利机布局led蓝宝石基板 上半年eps达1.54元新台币

目前，利机已取得日本音圈马达(vcm)的部分材料代理权，q4就会送样至客户端认证，预期2012年将开始贡献营收;法人预估，利机上半年营运持稳，下半年虽然内存需求有杂音，但包括光学膜

  https://www.alighting.cn/news/20110902/114686.htm2011/9/2 10:11:39