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合邦电子跨足高功率led封装市场

11月16日,ic设计公司合邦电子(6103)宣佈跨足高功率led封装市场。耗资3,000餘万元建置全球第一条led硅基板全自动封装生产线,此外,还搭配合邦研发的高功率led专

  https://www.alighting.cn/news/20071117/116435.htm2007/11/17 0:00:00

led户外照明解决方案: 基于封装的光源和模块

本文是2012亚洲led高峰论坛上,杭州杭科光电有限公司高基伟先生关于《led户外照明解决方案: 基于封装的光源和模块》的讲义,文中涉及到封装的光源和模块的设计,强调了实现性

  https://www.alighting.cn/2012/6/19 13:35:43

cob封装可以有效突破散热与光学瓶颈

本文中将对cob封装本身以及所搭配散热片的cob封装之计算流体动力分析(computational fluid dynamic, cfd)模型建立技术进行讨论,同时采用简化或精

  https://www.alighting.cn/resource/20111112/126904.htm2011/11/12 16:45:05

[市场分析]今年led封装量估达93.6亿 年增率450%

随着越来越多的电视大厂加入战争,ledtv2010将大举攻占市场,可望同步带动led需求量正向成长,单就led封装数来推算,估计2010年的需求约93.6亿颗。

  https://www.alighting.cn/news/201033/V22974.htm2010/3/3 8:53:40

首尔半导体封装产品光效突破180lm/w,成本下降50%

首尔半导体7月22日表示,将推出更具划时代意义的升级版高光效高成本收益型封装产品5630和3030。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130725/121764.htm2013/7/25 14:13:49

东芝与夏普led灯泡内部拆解-封装的散热技术篇

最后,我们根据上面三家(东芝、夏普。斯坦利)的拆解和分析来说明提高led封装的散热性,这一命题;

  https://www.alighting.cn/resource/20110125/128065.htm2011/1/25 14:13:39

三星中功率led封装lm561b通过lm-80测试

三星电子28日宣布,其高光效的中功率led封装产品lm561b已通过美国能源之星lm-80测试。

  https://www.alighting.cn/news/2013114/n647657937.htm2013/11/4 9:22:59

[企业动态]台湾两大led封装厂均看好明年led市场前景

据台湾媒体报道,台湾led封装大厂亿光电子(everlight electronics)和光宝科技(lite-on technology)均看好2010年的led市场前景。

  https://www.alighting.cn/news/2009128/V22059.htm2009/12/8 10:04:39

威力盟led封装产能扩充为月产3,000万颗

友达集团旗下的冷阴极灯管(ccfl)厂威力盟转型发展多种光源技术,除了ccfl之外,也跨足led封装与热阴极灯管(hcfl)。

  https://www.alighting.cn/news/20071130/93757.htm2007/11/30 0:00:00

台湾弘大:在深圳举办了白光封装工程师交流大会

近日,由台湾弘大贸易股份有限公司主办,东莞市弘呈光电有限公司协办的白光封装工程师交流会在深圳举行。

  https://www.alighting.cn/news/20110518/109155.htm2011/5/18 9:48:19

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