站内搜索
led 芯片测试方法还没有相应的标准，这样led芯片作为产品交货时，缺乏相应的技术要求来规范产品的质量等级和性能要求。
https://www.alighting.cn/2012/5/7 11:07:07
2014年8月25日，旭明光电宣布推出垂直铜衬底80mil系列芯片，包含白光﹑蓝光﹑及紫外光。此系列产品针对高效率及高光通量的商业及工业照明产品，提供了更多芯片的选择。
https://www.alighting.cn/pingce/20140825/121487.htm2014/8/25 15:48:19
旭明光電今天(1日)宣布推出倒装系列芯片 (ef led)。率先推出蓝光 40mil 芯片，此系列产品简化了封装及模块化的工艺，并透过无须打线的特性，提供封装厂商更高的光密度及性
https://www.alighting.cn/pingce/20140901/121593.htm2014/9/1 15:05:14
继2014年5月份映瑞光电技术团队推出倒装结构芯片后，于2014年6月30日又正式推出er-cz系列高质量垂直结构led芯片, 目前试产产品为er-cz-1818，驱动电流为15
https://www.alighting.cn/pingce/20140820/121599.htm2014/8/20 17:40:58
杭州士兰微电子公司近期推出了新一代专用于非隔离led照明驱动的控制芯片sd6900。该芯片使用了多项士兰微电子专利技术，性能优异，内置了apfc，直接采集输出电流，通过闭环回馈控
https://www.alighting.cn/pingce/20121102/122087.htm2012/11/2 9:42:31
奥地利微电子公司近日发布一款新的智能led驱动芯片as3661，as3661拓宽了奥地利微电子低功耗智能灯光驱动芯片产品家族，支持基于命令的简单编程方式。三个独立的程序执行引擎形
https://www.alighting.cn/pingce/20120828/122208.htm2012/8/28 9:49:31
led 的发热主要是来源于其芯片，目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合，二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 led 芯片，热电偶会因为吸
https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20
本月底，重庆最大的集生产和研发为一体的led基地重庆超硅led芯片项目将正式在两江新区水土高新产业园竣工投产。该项目于2010年10月正式签约，2011年4月正式开工建设。投产
https://www.alighting.cn/news/2013116/n070848199.htm2013/1/16 14:15:08
通过实验主要研究了it o 导电膜的退火对蓝光led 光电参数的影响, 发现经过ito退火工艺的芯片比没有it o 退火的芯片正向压降低0. 2 v 以上,亮度一致性更高, 这
https://www.alighting.cn/resource/20141011/124218.htm2014/10/11 10:18:16
随着工艺的进步，芯片内的电路密度成倍提高，并且运行在以前数倍的频率之上，而片上连线则越来越细，片上供电网络必须将更多的电力以更少的连线资源送至每个单元，如果不能做到这一点，芯
https://www.alighting.cn/resource/20140811/124364.htm2014/8/11 14:10:07
