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由美国明导科技与德国英飞凌科技2005年共同发表创意时所提出的半导体封热阻检测方法，被管理半导体封装热特性评测技术的jedec jc15委员会认定为“jesd51-14”标准，命
https://www.alighting.cn/news/20110402/100611.htm2011/4/2 13:14:01
世界著名LED专业企业首尔半导体推出板上芯片直装式(cob)直流(dc)LED封装zc系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体z-power LED封装研发而成，能够降
https://www.alighting.cn/pingce/20111208/122594.htm2011/12/8 18:46:46
2011年6月11日，“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学环境与能源学院金鹏副教授带来了主题
https://www.alighting.cn/news/20110715/108996.htm2011/7/15 13:39:37
随着LED 封装行业竞争日益加剧，封装产品价格第四季将继续下滑，导致公司毛利率可能继续下滑，对公司第四季度业绩应谨慎看待。公司的营收结构正发生变化，即从单纯LED 封装业务走向下
https://www.alighting.cn/news/20111021/114554.htm2011/10/21 14:13:14
司的总经理助理曲德久先生带来了主题为《中国LED封装企业发展策略分析》的主题报
https://www.alighting.cn/news/20110612/109058.htm2011/6/12 19:38:02
mos管是半导体场效应管的简称。和mos管相关的，大多数是与封装有关的问题。在一些条件相同的条件下，目前主流的几种封装其实是存在着一定的限制的。那么这些限制都有哪些，由如何寻找
https://www.alighting.cn/resource/20150119/123731.htm2015/1/19 14:50:22
半导体照明拥有诸如节能、环保、长效等主要优点，是非常值得推广的新一代照明光源，而LED封装就是达到以上性能的关键技术，也正是中国LED产业急需突破的关键点。
https://www.alighting.cn/news/20101213/n204529531.htm2010/12/13 9:23:04
目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率LED封装采用普通电子业界用的pcb版即可满足需求，但是超过0.5w以
https://www.alighting.cn/news/20080619/93893.htm2008/6/19 0:00:00
有自主知识产权和较强竞争力的核心产品，优化产业结构，建立以市场需求为导向、以行业龙头企业为骨干的LED产业，加强产业发展宏观指导，形成有利于产业发展的政策及配套环境，充分发挥市场配
https://www.alighting.cn/2013/8/22 14:54:29
晶片固晶是LED 封装的重要环节，固晶材料的热传导性能对LED 的散热能力有相当的影响，功率型LED 封装更为明显。本文使用固晶锡膏es1000 和高导热固晶银胶进行封装对比，对
https://www.alighting.cn/2013/11/19 13:58:41
