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果，达不到我们所期望的目的。4．温度特性（1）led的焊接温度应在250℃以下，焊接时间控制在3~5s之间。要注意避免led温度过高从而使芯片受损。（2）led的亮度输出与温度成反
http://blog.alighting.cn/meifuhui/archive/2008/7/7/62.html2008/7/7 10:44:00
裂，耐高温及低温。铝合金的所有特点都能充分发挥，较原有的pvc材料性能好。2、安装方便：本产品安装容易、牢固。因底座为铝支架，用爆炸螺丝强力焊接在墙体上，支架与底座之间采用卯接方
http://blog.alighting.cn/yixianled/archive/2008/6/26/40.html2008/6/26 22:19:00
加4.6注2增加：如果所有相关要求能够符合的话，ii类灯具可以使用连接引线作为连接方式增加4.7.3.1增加：焊接方式和材料载流体应该式铜制的绞合导线或固体导线，对于细导线可以加金
http://blog.alighting.cn/lvyanf/archive/2008/6/12/8952.html2008/6/12 13:06:00
司焊接车间，等等特殊电网环境应用验证。能在电压波动严重、电压跌落、谐波功率大、浪涌电流大的电网环境中，稳定可靠地启辉点燃。二、经实际应用现场验证：空间环境---适应能力强经在新资加
http://blog.alighting.cn/frankqingdao/archive/2008/6/8/8940.html2008/6/8 17:05:00
中：1、透明树脂透光镜2、led芯片 3、荧光粉4、金属散热片 5、焊接电极6、介电层7、管座 图1示出蓝光芯片激发荧光粉发白光的led结构示意图。led的封装技术，是指芯片
http://blog.alighting.cn/1207/archive/2008/5/27/8889.html2008/5/27 15:02:00
随周同庆和方俊鑫教授来到复旦大学，继续从事x光管的研发工作，并负责玻璃和金属铜圈的焊接技术攻关、x光管的玻璃封接和对玻璃真空系统的维护。 1955年，在周同庆教授的领导下，终于独
http://blog.alighting.cn/1042/archive/2007/12/13/8602.html2007/12/13 17:30:00
目相比，灯光工程的特点是：工程量不大，但工程技术含量高。需要严格的设计与选材，需要合格的预埋、穿管技术，需要可靠的焊接技术，需要科学的调试检测手段等等；工程灵活性强，但承担的责任
http://blog.alighting.cn/1275/archive/2007/11/30/11244.html2007/11/30 11:20:00
d封装材料可能有问题，或者是在焊接装配过程中接触了其它材料产生了某种化学反应，看上去好象被热熔化一样，这两种损坏的led内部为短路，当损坏数量不多时，不会对整个电路其他led工作造
http://blog.alighting.cn/1083/archive/2007/11/26/8077.html2007/11/26 19:28:00
在分组盒内用任一种安装方法（如：钎焊、焊接、压接、专用线夹，接线端子等）进行分支连接。当用环路线供电给几个插座时，连接至每个插座的保护地线应在安装有几个插座的分线盒内用上述任一种安
http://blog.alighting.cn/1327/archive/2007/11/26/8101.html2007/11/26 19:28:00
率，因为沾合性不强，焊接品质不
https://www.alighting.cn/news/20071012/91757.htm2007/10/12 0:00:00
