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led封装与散热研究

《led封装与散热研究》主要内容是针对led在照明领域的应用市场,研发hb-led芯片的散热和封装技术,旨在为高亮度照明led的散热和封装提供一些理论与设备基础,以节约能

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/191120_17.htm2011/7/20 19:11:20

led卡灯:新型led产品

著降低制造成本,照明亮度也优于传统led。2007年3 月,首尔半导体( ssc)推出3. 5万小时、通量96 lm的八角形2 w 单芯片acriche,可直接插在110

  http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/7/11/281426.html2012/7/11 14:28:49

led卡灯:新型led产品

著降低制造成本,照明亮度也优于传统led。2007年3 月,首尔半导体( ssc)推出3. 5万小时、通量96 lm的八角形2 w 单芯片acriche,可直接插在110

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282699.html2012/7/19 11:47:15

led照明市场高速增长 全球渗透率达到36.7%

7年全球led渗透率达到36.7%,较2016年上升5.40

  https://www.alighting.cn/news/20180329/156000.htm2018/3/29 11:42:34

亿7月营收看涨

日前,台湾led封装大厂亿电子(everlight electronics)发言人刘邦言(pang-yen liu)对于公司7月份营收表达乐观的看法。认为该公司7月营收相较于

  https://www.alighting.cn/news/20090728/94907.htm2009/7/28 0:00:00

欧司朗蓝led芯片效率实现质的飞跃

欧司朗电半导体的蓝高电流芯片成功跻身于全球最低正向电压行列。由此,芯片效率最高可提升八个百分点。优化版氮化铟镓(ingan)芯片搭载ux:3芯片技术,是蓝/led的基

  https://www.alighting.cn/news/20150717/131073.htm2015/7/17 10:32:32

tv用led芯片技术趋势

本文为led背采购交流会中晶元电scott chen的关于《tv用led芯片技术趋势》的演讲讲义,精彩纷呈,推荐下载。

  https://www.alighting.cn/2011/9/21 15:45:25

42寸直下式背模组介绍(组图)

亚一照明42寸直下式背模组介绍。

  https://www.alighting.cn/case/2009525/V5611.htm2009/5/25 14:08:55

锐高推出全新的oled专业照明模组

新年伊始,锐高在oled专业照明模组领域实现了一大突破,现推出全新的oledmodule lureon rep照明模组系列。该系列尺寸为99 x 99 mm2,首次实现了超过10

  https://www.alighting.cn/pingce/20130226/122016.htm2013/2/26 11:51:11

东贝7月营收回温明显,月收2.36亿台币

据悉,led封装厂东贝电(2499)公佈7月份营收为2.36亿元。虽然较2007年同期下滑21.4%,不过相较6月的1.9亿元成长幅度达24.21%。东贝累计前7月营收为 17

  https://www.alighting.cn/news/20080806/95857.htm2008/8/6 0:00:00

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