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6英寸蓝宝石衬底led制造的转移被推迟

晶圆比其他供应商加起来还要多,不过23万个蓝宝石晶圆的出货量(其中小部分用于射频芯片制造)却加重了主要客户在这个产能严重过剩的市场环境中的库

  https://www.alighting.cn/news/20120228/99664.htm2012/2/28 13:41:42

led灯的热量产生原因与对策

了包括中小企业在内的led封装企业脱颖而出的机会。led灯通常会将多个led芯片组装在一电路基板上,电路基板一方面是led芯片物理承载结构,另一方面,随着led输出功率越来越高,基

  http://blog.alighting.cn/87771/archive/2012/2/28/265016.html2012/2/28 12:03:21

rubicon预计2012年下半年led需求复苏

美国蓝宝石晶圆供应商rubicon technology称其2012年第一季度的业绩将成为当前行业产能过剩时期的最低点。rubicon面临的主要困难是主要制造商推迟了向6英寸蓝宝

  https://www.alighting.cn/news/2012228/n970337837.htm2012/2/28 10:41:27

大功率led照明技术探讨

在大功率led照明技术现状“芯片-铝基板-散热器三层结构模式”进行分析的基础上,提出了大功率led照明技术的前路线-“芯片-散热一体化(二层结构)模式”,对该模式的优势进行分析,

  https://www.alighting.cn/2012/2/27 9:41:03

led散热需要系统设计和管理

如何降 低led内部和外部热阻、改进光源紧固结构压力、免用铝基 板等问题进行分析和实验,设计了“一种与散热器直触式 led光源”,并推出了“一种复式散热器及其模块式led灯具” 所

  https://www.alighting.cn/2012/2/24 17:47:28

分析师:cree具拉高毛利的能力,有投资价值

cree指出,xt-e led与最近推出的xb-d led是以最新碳化(silicon carbide)科技平台为基础,大幅改变了led的价格功能比。cree革命性的新平台克

  https://www.alighting.cn/news/20120224/113871.htm2012/2/24 11:49:29

晶圆基板led芯片问世

德国欧司朗(osram)公司日前成功地将氮化镓发光材料层置于直径为150毫米的晶圆基板上,制造出高性能蓝白光发光二极管(led)原型芯片。这是世界上首次利用晶圆基板取代蓝宝

  https://www.alighting.cn/pingce/20120223/122645.htm2012/2/23 11:02:48

工信部发布新材料产业“十二五”规划 led等入选

led相关砷化镓单晶材料、蓝宝石材料、碳化芯片、氮化镓外延片入选新材料“十二五”重点产品目录,成为“十二五” 新材料发展重点。

  https://www.alighting.cn/news/20120223/99708.htm2012/2/23 10:06:17

传三菱化学10月量产led用gan基板 耗电可降70%

据日经新闻23日报导,三菱化学(mitsubishi chemical)计划于今(2012)年10月开始量产使用于led的氮化镓(gan)基板,因其电光转换率高(将电力转换成

  https://www.alighting.cn/news/20120223/114925.htm2012/2/23 9:48:18

led灯的光效提升 散热器形成“烟囱式”

片的方法。将面上的两个电极翻到底面,直接用银浆焊接到金属导热基板。这样热量的传送比以往用导热银胶固晶要直接。 导热铜片的改进--金刚石-铜复合材料。led芯片如果不是以cob方式直接固

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/2/22/264686.html2012/2/22 15:55:11

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