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欧司朗光电半导体公司（osram opto semiconductors）生产的面积1mm2的红色芯片采用最新的ingalp薄膜技术，亮度值超过300 lm。该芯片主要针对投影应
https://www.alighting.cn/resource/20070704/128511.htm2007/7/4 0:00:00
瑞萨电子公司日前宣布，推出rl78/i1a系列的5个16位微控制器(mcu)芯片。每款芯片都实现了led照明灯具应用中所需的led控制，供电控制以及通信功能。相比瑞萨电子现有的7
https://www.alighting.cn/news/20110601/115402.htm2011/6/1 10:49:23
丸善石油化学开发出了面向led芯片表面微细加工用途的紫外线硬化型纳米压印树脂。在led芯片制造工序中，为了使led光能够向外高效输出，一般要在芯片表面上形成微细凹凸。据介绍，使
https://www.alighting.cn/news/20110418/115922.htm2011/4/18 10:16:10
2013 版用于发改委立项高亮度led 外延片及芯片及封装技术项目可行性研究报告(全程辅助+专家答疑)审查要求及编制方案，仅供参考。
https://www.alighting.cn/2013/2/25 11:44:13
与正装led相比 ,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势 。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试 ,对其散热性能进行了分析。
https://www.alighting.cn/news/20091221/V22251.htm2009/12/21 7:55:36
4年前的2010年，合肥彩虹蓝光led项目正式开工建设，根据当时的规划，项目总投资100亿元，将用三年分两期建设200条mocvd(45片以上机)及配套芯片生产线。
https://www.alighting.cn/news/20140707/87394.htm2014/7/7 9:08:42
据美国半导体产业协会（sia：semiconductor industry association）称，2009年11月，全球半导体芯片销售环比增长3.7%，达到226亿美元，表
https://www.alighting.cn/news/20100107/92750.htm2010/1/7 0:00:00
中国的士兰微电子目前营收成长虽缓，子公司士兰明芯发展顺利，已经进行led器件芯片生产线二期技改项目的投产，预计该业务可望在2007年转亏为盈。
https://www.alighting.cn/news/20070516/96790.htm2007/5/16 0:00:00
全球市场研究机构trendforce旗下绿能事业处ledinside调查显示，2013年中国大陆本土企业(资金背景以陆资为主的企业，下同)led芯片产值为62亿元人民币，年增17
https://www.alighting.cn/news/20140110/98291.htm2014/1/10 9:20:41
5月27日，投资7.5亿元的聚灿光电科技（苏州）有限公司在苏州工业园区娄葑镇正式奠基。项目将主要从事大功率半导体照明(led)外延及芯片设计产业化。
https://www.alighting.cn/news/20110530/100832.htm2011/5/30 20:46:35
