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日立电线株式会社宣布开发高功率红色led芯片，该芯片可提供最大55流明的光通量。此光通量是通过增加led芯片尺寸和使用细线电极结构实现的。
https://www.alighting.cn/news/2010111/V22514.htm2010/1/11 9:17:14
2014年上半年，国内led照明市场迅速开启与国际趋势保持一致，行业景气度不断提升。受下游照明市场旺盛的需求拉动，led上游芯片行业实现快速增长。上半年，led芯片企业整体表现不
https://www.alighting.cn/news/20140725/86947.htm2014/7/25 18:21:14
灯珠进行可靠性实验，包括测试灯珠的光衰和芯片表面与固晶焊盘的温度，结果表明，固晶锡膏封装的灯珠散热效果明显优于银胶封装。另外，本文还通过对比表明，固晶锡膏不仅能有效改善功率型le
https://www.alighting.cn/2013/11/19 13:58:41
《led驱动芯片工作原理与电路设计》是led、oled技术与应用丛书。本书概要地叙述了led的发光原理及其驱动特点，着重讨论了用ic芯片驱动led电路的工作原理和线路分析，介
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/17/112554_74.htm2013/7/17 11:25:54
本文主要是围绕led的发光原理和led封装行业的发展状态，重点探讨在led封装行业分光分色标及的色坐标、等色温线、黑体轨迹曲线等色度学概念的计算方法，为led封装行业的工程师提
https://www.alighting.cn/resource/20130522/125581.htm2013/5/22 11:16:43
led目前已迈入第三波成长周期，大举进攻通用照明市场，然而led封装成本高昂，因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶，促使各led封装厂纷纷利用覆晶、co
https://www.alighting.cn/news/2013417/n944250727.htm2013/4/17 11:29:25
如何提高大功率led的散热能力,是led器件封装和器件应用设计要解决的核心问题。本文详细分析了国内外大功率led散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提出减少内部热沉可能是今
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125822.htm2013/3/25 12:01:36
本资料来源于2014新世纪led沙龙佛山站，由技术分享嘉宾——来自广州光为照明科技有限公司 技术部经理 王华主讲的关于介绍《cob封装相对于传统smd优势》的讲义资料，现在分
https://www.alighting.cn/resource/20140117/124897.htm2014/1/17 14:31:53
我国芯片厂应该迅速地进行上下游整合，明确自己的市场定位，选择从一个应用领域打开局面，才可能有生存和发展的希望。
https://www.alighting.cn/news/2010511/V23654.htm2010/5/11 9:29:33
表面贴片二极管（smd）具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以使白光在内的各种颜色，用于便携式设备到车载用途等的高亮度薄型封装的产品系列。
https://www.alighting.cn/resource/20140708/124464.htm2014/7/8 10:13:31
