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晶电新样式led芯片,可使tv背光模块成本下降40%

晶电高层介绍,新式样芯片效率更好,更大颗,单位面积的售价不变,可使led tv背光源使用的芯片减少约15%,封装的成本下降,背光模块成本将下降约40%,led tv售价也会降

  https://www.alighting.cn/news/20100915/120938.htm2010/9/15 0:00:00

圆融科技280nm大功率深紫外发光芯片创世界纪录

外发光芯片,单颗芯片最大光输出功率创造了新的世界纪

  https://www.alighting.cn/news/20160127/136796.htm2016/1/27 10:49:57

首尔与威宝共同推出新led芯片技术的卤素替代灯

中的缺陷,使得led芯片的电流密度比传统芯片高5到10

  https://www.alighting.cn/pingce/20130117/122147.htm2013/1/17 10:03:20

st发布新款led背光控制器芯片-- stled25

近日,意法半导体(st)发布一款创新的显示器背光发光二极管(led)控制器芯片-- stled25,其在单一芯片上整合能够驱动多达十支led的控制电路,并且只需一个外接电阻即可设

  https://www.alighting.cn/pingce/20111205/122614.htm2011/12/5 10:07:40

德国欧司朗公司开发出高性能蓝白光led原型硅芯片

德国欧司朗公司(osram)光电半导体研发人员地制造出高性能蓝白光led 原型硅芯片,氮化镓发光材料层被置于直径为150毫米硅晶圆基板上。这是首次成功利用硅晶圆基板取代蓝宝石基

  https://www.alighting.cn/pingce/20120209/122671.htm2012/2/9 10:17:18

芯片级led照明整体解决方案发布会深圳站明日举行

据悉,此次推出的“芯片级led照明整体解决方案”,能在led芯片制成工艺中,通过新型晶片级工艺,完成一部分传统封装工艺或者节省传统封装工艺环节,使led最终封装体积缩小,性能更

  https://www.alighting.cn/news/2013311/n143149545.htm2013/3/11 15:28:25

详解基于芯片与封装的两种led分选方法及应用

led通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。led的测试与分选是led生产过程中的一项必要工序。目前,它是许多led芯片和封

  https://www.alighting.cn/resource/20131122/125097.htm2013/11/22 14:15:02

华润矽威推新一代led日光灯驱动芯片

华润矽威科技(上海)有限公司日前推出新一代led日光灯驱动芯片pt4207。pt4207采用sop8封装,是一款高压降压式led驱动控制芯片,能适应从18v到450v的输入电压范

  https://www.alighting.cn/news/2010329/V23248.htm2010/3/29 9:10:05

光宝进军led芯片厂,led上游卡位战添一椿

据悉,光宝科技(2301)昨日董事会通过以1000万美元,转投资美国高功率芯片(chip)厂semiled,led上游卡位战再添一椿。这是光宝继晶电之后再跨入上游芯片厂,在科技大

  https://www.alighting.cn/news/20080828/93326.htm2008/8/28 0:00:00

恩智浦半导体发表首款汽车led驱动器芯片

恩智浦半导体11月15宣佈,针对汽车led前灯和尾灯应用,推出基于汽车级技术的全集成式高度灵活型驱动器芯片解决方案。asl1010ntk和 asl1010phn采用8/16引脚封

  https://www.alighting.cn/news/20101115/106580.htm2010/11/15 0:00:00

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