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专家点评:六种轻薄型适配器的电路设计

本文介绍了6种超薄型的电源适配器电路图设计,并对每种设计进行短小精悍的点评,小编希望大家在阅读过这篇文章之后能够有所收获。

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123528.htm2015/3/5 10:52:57

aln缓冲层厚度对脉冲激光沉积技术生长的gan薄膜性能的影响

采用高分辨x 射线衍射仪(hrxrd)和扫描电子显微镜(sem)对外延生长所得gan 薄膜的晶体质量和表面形貌进行了表征。

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123530.htm2015/3/5 10:13:17

功率型led封装键合材料的有限元热分析

建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57

led分选测试方法汇总

本文为大家介绍led的分选的两种方法。一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的led进行测试分选。

  https://www.alighting.cn/resource/20150303/123537.htm2015/3/3 11:15:30

转移基板材质对si衬底gan基led芯片性能的影响

在si衬底上生长了gan基led外延材料,分别转移到新的硅基板和铜基板上,制备了垂直结构蓝光led芯片

  https://www.alighting.cn/2015/3/3 10:32:36

philips lumileds 荣膺“年度照明人”大奖

除此奖项外,lumileds 最近还赢得了 lfi 创新大奖,推出了世界第一款热态色点标定的leds并发表了能经回流焊直接表贴到灯具基板上的世界第一款芯片级封装(csp) le

  https://www.alighting.cn/news/20150303/83048.htm2015/3/3 9:37:18

philips lumileds 荣膺“年度照明人”大奖

除此奖项外,lumileds 最近还赢得了 lfi 创新大奖,推出了世界第一款热态色点标定的leds并发表了能经回流焊直接表贴到灯具基板上的世界第一款芯片级封装(csp) le

  https://www.alighting.cn/news/20150303/97053.htm2015/3/3 9:32:07

提高fpga复位的可靠性的方法

对fpga芯片而言,在给芯片加电工作前,芯片内部各个节点电位的变化情况均不确定、不可控,而这种不确定且不可控的情况会使芯片在上电后的工作状态出现错误。

  https://www.alighting.cn/2015/3/3 9:23:05

朗明纳斯:产品,专利是企业核心竞争力

作为一家深耕专业照明市场多年的研发生产企业,朗明纳斯一直以其领先的超高功率密度大尺寸led芯片技术在国际市场保持很高声誉,由驰骋国际市场到逐渐重视中国市场,由深耕专业照明到发力通

  https://www.alighting.cn/news/20150302/83018.htm2015/3/2 10:52:25

专访朗明纳斯中国区总经理廖泳:产品、专利是企业核心竞争力

作为一家深耕专业照明市场多年的研发生产企业,朗明纳斯一直以其领先的超高功率密度大尺寸led芯片技术在国际市场保持很高声誉,由驰骋国际市场到逐渐重视中国市场,由深耕专业照明到发力通

  https://www.alighting.cn/news/20150302/85210.htm2015/3/2 10:39:32

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