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块（ledarrayormodule）：在印刷线路板或基板上的led封装（元件）或晶片的组件，可能带有光学元件、附加的热、机械和打算连接到led驱动器负载侧的电气接口。该装置不含电
http://blog.alighting.cn/1077/archive/2012/9/11/289677.html2012/9/11 17:58:33
在si基板上形成的led应该比蓝宝石基板led便宜得多。硅晶圆的价格一直低于蓝宝石晶圆，今后这一情况也仍将继续，因此使用硅基gan基板的削减成本的效果可立即表现出来。削减成本最有
https://www.alighting.cn/2012/9/10 14:24:25
用导热更好的衬底材料。早期的led只是采用si硅作为衬底。后来就改为蓝宝石作为衬底。但是蓝宝石衬底的导热性能不是太好，（在100°c时约为25w/（m-k）），为了改善衬底的散
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/9/289456.html2012/9/9 11:47:13
在第二届中国—亚欧博览会中国高新园区展区乌鲁木齐高新区(新市区)展区上，由新疆紫晶光电技术有限公司提供的35公斤、50公斤的led蓝宝石晶体首次亮相中国—亚欧博览会。
https://www.alighting.cn/news/201297/n020743236.htm2012/9/7 14:11:23
将更有效解决led上游最关键材料高硬度蓝宝石基板(sapphire)的切片问题，并预计于2013年满足全台湾市场一半以上的需求
https://www.alighting.cn/news/20120905/113229.htm2012/9/5 14:49:26
自美国uoe公司推出六角铝基板材norlux系列led后，开启了cob封装产品的时代。cob即chip on board,随着封装材料及封装技术的发展，目前已成为照明产品的主流封
https://www.alighting.cn/pingce/20120904/122360.htm2012/9/4 10:37:20
led基板市场即将风云变色。东芝与普瑞光电(bridgelux)合作的硅基板led晶片，预计将于10月量产;一旦产品顺利推出，势将以更高的性价比优势，压缩现今led市场主流的蓝宝
https://www.alighting.cn/news/20120903/88764.htm2012/9/3 14:30:21
影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led晶粒 基板及led晶片封装的设
https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49
业的一个较完整的产业链。在上游衬底和外延片生产工艺上，晶能光电以南昌大学为技术依托，开辟的半导体发光材料领域的第三条技术路线硅衬底的led技术，打破了此前日本日亚公司垄断蓝宝石衬
http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2012/8/30/288681.html2012/8/30 19:16:16
县财政局今年3月份对三安光电蓝宝石衬底项目拨付“科技三项”财政补贴资金1亿元，8月份继续拨付补贴1215万元。对德豪润达而言，仅3月份的补贴额就已高达1亿元，6月份又获得了“科技三项
http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2012/8/30/288677.html2012/8/30 18:58:37
