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比的选择。尽管oled供应商通常将产品定位在专业市场领域——仍然价格高企——但oled价格问题仍旧归因于技术水平。封装层（阻隔、粘合和密封）和集成衬底（透明导电层、衬底和出光层）仍是成
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/6/26/319940.html2013/6/26 9:30:09
又相对较低，所以为目前较为适宜的底板材料，并可为将来的集成电路一体化封装预留空间。 ④ 蓝宝石衬底过渡法。按照传统的ingan芯片制造方法在蓝宝石衬底上生长出pn结后，将蓝宝石衬
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
界的热交换。常用的散热基板材料包括硅、金属(如铝，铜)、陶瓷(如al2o3，aln，sic)和复合材料等。如nichia公司的第三代led采用cuw做衬底，将1mm芯片倒装在cuw衬
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
w光效的大功率白光led芯片的研发及产业化工作也正在加快推进。 福建led照明发展目标.在上游衬底、外延、芯片方面，支持led外延、芯片龙头企业追赶国际先进水平、扩大生产规
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/6/21/222434.html2011/6/21 15:41:00
led应用市场扩增，除了金属有机物化学气相外延(mocvd)机台供不应求，造成芯片产能不及开出，上游芯片材料蓝宝石衬底也告急缺货。isuppli公司警告，2010年全球led供
http://blog.alighting.cn/zsoygs/archive/2011/8/30/234244.html2011/8/30 9:16:00
http://blog.alighting.cn/pentiumD/archive/2011/9/6/235667.html2011/9/6 19:58:40
w光效的大功率白光led芯片的研发及产业化工作也正在加快推进。 福建led照明发展目标. 在上游衬底、外延、芯片方面，支持led外延、芯片龙头企业追赶国际先进水平、扩大生产规模。加
http://blog.alighting.cn/daoke3000/archive/2011/9/8/236019.html2011/9/8 13:48:46
效的大功率白光led芯片的研发及产业化工作也正在加快推进。 福建led照明发展目标.在上游衬底、外延、芯片方面，支持led外延、芯片龙头企业追赶国际先进水平、扩大生产规模。加快推
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/9/9/236113.html2011/9/9 11:30:23
到世界领先水平，形成核心专利300项。 在led照明前沿技术研究领域, 《规划》特别要求，到2015年，突破白光led专利壁垒，光效达到国际同期先进水平;研究大尺寸衬底等白光le
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/8/15/286185.html2012/8/15 15:33:39
