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功率型led封装基板材料的温度场和热应力分析

要解决led封装的散热及应力问题,选择合适的基板和散热方式是关键所在。本文对一种典型的功率型led器件进行了热分析,得出采用不同基板材料的器件中温度场合热应力场的分布,通过比较研

  https://www.alighting.cn/resource/20140526/124547.htm2014/5/26 11:59:02

浅析led背光、led显示屏及oled显示屏的区别

色,多色和彩色器件已经达到批量生产水平,大尺寸全彩色器件目前尚处在研究开发阶段,但产能仍较

  https://www.alighting.cn/resource/20140320/124758.htm2014/3/20 11:30:58

探讨cob封装的测试解决方案

近年来,以cob(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式,无论是

  https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41

探讨cob封装的测试解决方案

近年来,以cob(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式,无论是

  https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35

大功率led封装散热技术研究

如何提高大功率led的散热能力,是led器件封装和器件应用设计要解决的核心问题。本文详细分析了国内外大功率led散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提出减少内部热沉可能是今

  https://www.alighting.cn/resource/20130325/125822.htm2013/3/25 12:01:36

maxim推出了集成16通道的led驱动器

max16809/max16810是集成的高效率白光或rgb led驱动器。该器件专为采用多个led串联的lcd背光或其他led照明应用设计。max16809/max1681

  https://www.alighting.cn/news/2008128/V13868.htm2008/1/28 10:22:45

详解oled显示器

当oled显示器件成为主流时,设计工程师也面临着显示技术进步的压力。有机发光二极管(organic light-emitting diode,oled)器件正逐渐进入主流显示市

  https://www.alighting.cn/2012/12/30 10:22:24

led街灯照明系统的高效率高可靠性电源设计

新型功率mosfet系列器件整合了强大的体二极管性能和快速开关性能,可在谐振转换器应用实现更高的可靠性和更高的效率。由于减少了栅极电荷和输出电容中存储的能量,因此降低了驱动损耗并

  https://www.alighting.cn/2012/3/22 13:32:58

晶圆键合:选择合适的工艺来制造大功率垂直led

具有垂直结构的发光二极管(led)在固态照明产品应用中是非常有前景的一种器件,因为它们可以承受大的驱动电流来提供高的光输出强度。制造这种形式的led 需要采用晶圆- 晶圆间的键

  https://www.alighting.cn/resource/20111202/126822.htm2011/12/2 17:59:24

蓝宝石衬底深度研究报告

通常,gan基材料和器件的外延层主要生长在蓝宝石衬底上。蓝宝石衬底有许多的优点:首先,蓝宝石衬底的生产技术成熟、器件质量较好;其次,蓝宝石的稳定性很好,能够运用在高温生长过程

  https://www.alighting.cn/resource/20110726/127395.htm2011/7/26 11:57:10

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