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由金线将热能导出 (4). 若为共晶及flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出 一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261891.html2012/1/8 22:44:02
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261888.html2012/1/8 22:43:58
、盾牌式壁灯、玳瑁式台灯等。消费者看不出灯的材质，业内人士指出其实材质有很多种，有铁、铜、树脂、陶瓷、钢管等等。 即使同样材料，不同处理也有不同价格，比如喷漆与烤漆，顾名思
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261869.html2012/1/8 22:43:17
脂;103一106组成铝基板，其中103为铝板，104为绝缘层，105为敷铜层，106为阻焊层201一204组成led灯，其中201为电极，202为led底座，203为led的pn
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261853.html2012/1/8 22:42:39
们用了很多新的物料、元素和艺术品来作为设计的补充。由藏经阁、历史、书籍而演变，天地方圆，入口两侧以书为媒，一侧为现代典籍，另一侧为我国古代竹简，柱与梁用铜包裹，造型取自古书包装，地
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261784.html2012/1/8 22:38:32
d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261630.html2012/1/8 22:26:04
金, 铜等)没有损伤，对硅及硅化合物（如sio2 或 si3n4）仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快，能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻，还可以剥离超厚光刻胶层（大于1mm），可进
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261629.html2012/1/8 22:26:02
法涂抹均匀。散热铜敷板和散热片或金属支架灯、金属外壳的接触，现在很多led灯厂家使用我公司提供的软性硅胶导热片，可以大面积的铺垫,操作方便.最薄的是0.5mm，厚度可选择，1.0mm
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261628.html2012/1/8 22:26:01
由于蓝宝石基板的导热係数差，影响led的发光效率。为了解决led的散热难题，未来有可能将主要采用垂直结构led的架构，促进led产业的技术发展。关于垂直结构led技术相信大家都有
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261596.html2012/1/8 21:55:11
式led采用几颗晶片的方式是根据市场用户的要求进行的。在用户没有提出特殊要求时，一般选择挖槽孔型结构设计pcb板。pcb基板为bt板。二、挖槽孔方向的选择如果选择用挖槽孔型结构的方
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261595.html2012/1/8 21:54:56
