站内搜索
示,时序可以调整,以便应对不同的状态。任何情况下,延迟电容(图7电路图中的C5)必须为陶瓷型,以减小漏电流,低成本的电解电容不适合在这应用。如前所述,无需mCu的额外输入/输出即
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229864.html2011/7/17 22:46:00
近段日子走访了一些陶瓷企 业，总会听到一些抱怨声：自己投入了一大笔钱用在策划、咨询或培训等方面，却见不到一点效果。'策划公司是有苦劳，没功劳'、'策划公司要效果，陶瓷企业
http://blog.alighting.cn/zhaxiwen1/archive/2011/8/4/231794.html2011/8/4 11:53:00
灯。陶瓷金卤灯是hid的最新发展。ge陶瓷金卤灯可靠性高、光色恒定，灯与灯之间色温偏差小，色温漂移小，显色性好，完全杜绝防紫外，寿命长，适用的应用领域也越来越广。现ge陶瓷金卤灯属于世
http://blog.alighting.cn/144336/archive/2012/6/20/279149.html2012/6/20 10:18:01
倒置咖啡杯碟的eleCtriC mavis luminare吊灯，来自澳大利亚灯具设计工作室 bonasera。灯使用回收的美丽陶瓷茶具为原材料，经过些许改造便做成了独具风味的吊
https://www.alighting.cn/case/2012/12/11/143420_16.htm2012/12/11 14:34:20
在接受阿拉丁照明新闻网记者专访时，晶科电子总裁肖国伟博士谈到，晶科电子展示的产品中，Cob/fCob产品备受业界关注，特别是倒装陶瓷基Cob，即fCob产品。
https://www.alighting.cn/news/2013619/n518252880.htm2013/6/19 10:07:14
未来金卤灯的市场比较大，以后还会以金卤灯产品为主导。虽然led现在很火热，但目前金卤灯的某些特定使用场合，led替代不了的，所以未来的产品线上我们还会加强陶瓷金卤灯的开发生产。
https://www.alighting.cn/news/2010620/V24092.htm2010/6/20 13:11:08
日本友华公司(yokowo)面向led封装用途，开发出了具有高散热和高反射性、厚度为0.075～0.150mm的低温共烧陶瓷(ltCC：low temperatur
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84484.htm2015/4/14 10:11:15
led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip Chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
led系列g4 g9 gu gx gy 钨丝灯 灯丝灯专用1812 224 334 474 564 394 684 824 2220 105 225 475 高压大容量 陶瓷贴
http://blog.alighting.cn/38598/2014/2/6 9:32:43
本案中庭景观设计概念采「用光借景」的手法，利用镜面水池倒影的手法，从远距离采用20w Cdm-tm陶瓷复金属灯的聚光极窄角的投射灯描述雕塑呈现的自然美感。
https://www.alighting.cn/case/2012/9/26/11571_46.htm2012/9/26 11:57:01
