站内搜索
自美国uoe公司推出六角铝基板材norlux系列led后，开启了COB封装产品的时代。COB即chip on board,随着封装材料及封装技术的发展，目前已成为照明产品的主流封
https://www.alighting.cn/pingce/20120904/122360.htm2012/9/4 10:37:20
以2835、3030、3535、COB封装等系列为代表的中大功率成为企业减少成本的快捷途径。随着led日光灯管价格的持续下降，led日光灯管生产企业毛利率受到很大压缩。
https://www.alighting.cn/news/201293/n165543020.htm2012/9/3 18:11:47
8（6）注：①电流不大于5a、额定功率不大于250w的灯具，采用圆括号内数值。 ②1级为上釉的陶瓷、云母玻璃；2级为三聚腈胺石棉耐弧塑料、硅有机石棉耐弧塑料；3级为聚四氟乙烯塑料
http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2012/9/3/288949.html2012/9/3 14:00:14
真明丽(01868)宣布,针对led照明市场对led灯具高光效的要求,研发出160 lm╱w日光灯管COB(chip on board),以满足led照明高光效?节能环保的要
https://www.alighting.cn/news/201293/n053742968.htm2012/9/3 10:31:16
0应用程序。luxigen lz9包和COB目标应用，如零售需求，良好的光束控制和出色的色彩渲染和led恩说，新产品上都提供。此前，该公司已与中国国际广播电台的80提供了luxige
http://blog.alighting.cn/yinjideng/archive/2012/9/2/288905.html2012/9/2 13:13:30
影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led晶粒 基板及led晶片封装的设计
https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49
电子产品验证服务龙头-宜特科技，与在美国那斯达克(nasdaq)挂牌上市企业-旭明光电(semileds)，今日(8/28)共同宣佈，旭明光电s35系列led元件，在历经九个月严格
https://www.alighting.cn/news/20120828/113920.htm2012/8/28 10:59:20
本文为台湾瑷司柏电子股份有限公司庄弘毅先生关于《具有热捷径的铝基板》一概念的图文阐述，推荐给大家借鉴。
https://www.alighting.cn/2012/8/27 15:34:16
针对led照明市场对led灯具高光效的要求，真明丽集团自主开发的高光效COBled光源，以满足led照明高光效，节能环保的要求，并与江门市科技局达成了共同研发高光效COB科技技
https://www.alighting.cn/news/2012824/n056642634.htm2012/8/24 11:42:31
为满足led照明市场的高光效、节能环保的要求， 真明丽集团自主研发出高光效COB led光源，计划牵手江门市科技局共同研发高光效COB科技技术项目。
https://www.alighting.cn/news/2012823/n375542576.htm2012/8/23 9:59:14
