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倒装焊大功率LED芯片芯片芯片级模组技术——2017神灯奖申报技术

倒装焊大功率LED芯片芯片芯片级模组技术,为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09

一款驱动功率LED照明应用的新方法

功率LED照明应用中最为常用的方法是,使用具有开关稳压器电流调节的多串架构。这样,一个主电源就将ac电源转换为一个dc总线电压,其一般在selv电平以下。然后,该总线为并联le

  https://www.alighting.cn/2013/11/18 15:01:22

实现白LED招以及优缺点

实现白LED招以及优缺点,你知道多少?下面跟着我的步伐,来了解一下吧!

  https://www.alighting.cn/2015/3/9 12:00:06

江门每月外销200亿颗LED芯片

目前,在广州江门,每个月有200亿颗LED芯片向国外销售,同时,还可向当地供应LED核心芯片

  https://www.alighting.cn/news/20100927/101680.htm2010/9/27 10:36:52

聚积推省电模式的LED驱动芯片mbi5037

LED驱动芯片台厂厂商聚积科技(microblock)近日发表智能型省电、具全屏静默错误侦测功能的16信道LED驱动芯片-mbi5037。

  https://www.alighting.cn/news/20090112/120612.htm2009/1/12 0:00:00

基于蓝宝石ingan/tag的白smd LED

vishay intertechnology日前推出采用clcc-2扁平陶瓷封装且基于蓝宝石ingan/tag技术的强度白功率smd LED系列──vlmw84..,可降低

  https://www.alighting.cn/news/20081222/120105.htm2008/12/22 0:00:00

东莞企业突破LED芯片测试与分选技术难题

一度困扰国内LED行业芯片测试与分选的技术难题,日前被莞企打开了突破口。昨日,广东志成华科电设备有限公司(以下简称志成华科)透露,其成功研发设计了LED芯片自动测试与分选设备,

  https://www.alighting.cn/news/2011711/n520033069.htm2011/7/11 8:31:21

hv LED芯片开创照明率时代

传统dc LED芯片是在大电流低电压下工作,为提升使用电压,一般采用集成封装(cob)结构,即多颗芯片串并联。虽然目前LED照明应用仍然以dc驱动为大宗,但是该技术经由ac/d

  https://www.alighting.cn/news/20160226/137322.htm2016/2/26 10:17:09

LED芯片在背及显示应用

晶元电在中国国际峰论坛上讲的关于介绍《LED芯片在背及显示应用》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130922/125304.htm2013/9/22 13:48:59

第三轮涨价潮后,LED芯片价格还会再涨吗?

今年的三轮涨价狂欢后,整个行业都为之振奋,下游市场需求的打开,以及基础性原材料成本的激增成为LED厂商提价保收的主要原因。但价格依然牵动着每个人的神经,尤其LED芯片的涨价与未

  https://www.alighting.cn/news/20161011/144958.htm2016/10/11 13:53:54

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