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led封装,期待技术创新

足。他认为,国内led封装业需要加大对关键封装原材料的重视,包括高性能环氧树脂、高性能硅胶、新型散热材料、新型荧光材料、新型支架等。他表示雷曼光电因此在中国地质大学成立了雷曼光电材料研

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258534.html2011/12/19 10:58:39

光纤led驱动电路的设计

光纤作为一种数据传输媒介,由于其相对于铜介质链路的固有优点,在许多技术领域得到广泛的应用。本文为得到一个高性能价格比的用于点对点双工通信的光纤解决方案,在重点分析led驱动电路对

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光纤led驱动电路的设计

光纤作为一种数据传输媒介,由于其相对于铜介质链路的固有优点,在许多技术领域得到广泛的应用。本文为得到一个高性能价格比的用于点对点双工通信的光纤解决方案,在重点分析led驱动电路对

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光纤led驱动电路的设计

光纤作为一种数据传输媒介,由于其相对于铜介质链路的固有优点,在许多技术领域得到广泛的应用。本文为得到一个高性能价格比的用于点对点双工通信的光纤解决方案,在重点分析led驱动电路对

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光纤led驱动电路的设计

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led封装,期待技术创新

足。他认为,国内led封装业需要加大对关键封装原材料的重视,包括高性能环氧树脂、高性能硅胶、新型散热材料、新型荧光材料、新型支架等。他表示雷曼光电因此在中国地质大学成立了雷曼光电材料研

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光纤led驱动电路的设计

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led封装,期待技术创新

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光纤led驱动电路的设计

光纤作为一种数据传输媒介,由于其相对于铜介质链路的固有优点,在许多技术领域得到广泛的应用。本文为得到一个高性能价格比的用于点对点双工通信的光纤解决方案,在重点分析led驱动电路对

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