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加工成型技术 时下散热器的主流成型技术多为如下几类： 1、铝挤型散热片 铝挤压(extruded)技术：铝，作为地壳中含有量最高的金属，成本低是其主要特点，并
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133425.html2011/2/18 13:47:00
产品说明： 适用于各种大型室内体育场馆、展览馆及厂房、货场、仓库、超市等场所作固定工作照明。 1 性能特点: ／一体式流线型筒体结构，光线投射均匀柔和，尤其适合于各种高顶
http://blog.alighting.cn/zh1364/archive/2010/7/7/54445.html2010/7/7 16:11:00
主要特点：高活性导热硅胶，应用广泛. 描述：本产品是一种导热又绝缘的单组分室温硅胶，接触空气中的水份自行固化成弹性固体。产品具有良好的导热能力；较宽的温度适用范围（固化胶能在
http://blog.alighting.cn/superdz/archive/2010/3/31/39209.html2010/3/31 17:10:00
有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命具体方法，是改善芯片外形、采用小型芯片;改善led的发光效率具体方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化具体
https://www.alighting.cn/2014/9/28 9:55:16
采用硅基材料做为led封装基板技术，近几年逐渐从半导体业界被引进到led业界，而led基板采用硅材料最大优势便是其优异的导热能力。
https://www.alighting.cn/resource/20110106/128098.htm2011/1/6 15:19:17
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/19/164426_30.htm2012/6/19 16:44:26
为避免因介电层的导热性不佳而增加热阻抗，有时会采取穿孔方式，以便让led模块底端的均热片直接接触到金属基板，即所谓芯片直接黏着。 接下来介绍了几种常见的led基板材料﹐并作了比较。
https://www.alighting.cn/resource/20100530/129038.htm2010/5/30 0:00:00
积提高到10m㎡的以上，藉此增加发光量，或把几个小型晶片一起封装在同一个模组下。 虽然，将led晶片的面积予以大型化，藉此能够获得高多的亮度，但因过大的面积，在应用过程和结果上
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165947.html2011/4/18 11:37:00
从上面一系列对比实验中分析最后的出的结论是：从两种led球泡灯的温度场模拟和寿命评估，液体制冷的led球泡灯的结温更低，为40.2℃，其寿命是传统led球泡灯的6.28倍。液体制冷
https://www.alighting.cn/news/2014718/n102463954.htm2014/7/18 18:20:38
led作为显示器的背光源，更是近来热门的话题，主要是不同种类的led背光源技术分别在色彩、亮度、寿命、耗电度及环保诉求等均比传统冷阴极管(ccfl)更具优势，因而吸引业者积极投入。
https://www.alighting.cn/2012/2/3 11:28:06
