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三安光电推出6款新led产品芯片 技术领先国内

三安光电在深圳召开新产品推介会,公司表示,此次推出的六款led芯片新产品较2009年产品相比光效呈现近20%的提升,产品稳定性及其他各项技术指标均有明显改善,具备国内领先、国际先

  https://www.alighting.cn/pingce/20100929/123244.htm2010/9/29 9:26:03

士兰微拟定增8.8亿投产照明用led芯片

用led芯片业务和功率模块、功率器件产品业

  https://www.alighting.cn/news/201268/n884440463.htm2012/6/8 8:50:55

gan基倒装焊led芯片的光提取效率模拟与分析

采取蒙特卡罗光线追踪方法,模拟gan基倒装led芯片的光提取效率,比较了蓝宝石衬底剥离前后,蓝宝石单面粗化和双面粗化、有无缓冲层下led光提取效率的变化,并对粗化微元结构和尺寸

  https://www.alighting.cn/resource/20140530/124544.htm2014/5/30 13:21:19

芯片级led照明整体解决方案”全国巡回会即将开幕

由晶科电子(广州)有限公司(以下简称晶科电子)主办,深圳市凯司姆科技有限公司(以下简称凯司姆)协办的“芯片级led照明整体解决方案全国巡回发布会“即将拉开帷幕。第一站将于3月1

  https://www.alighting.cn/news/2013227/n611249271.htm2013/2/27 10:57:11

led行业:政府补贴叫停趋势明显,芯片产能恐过剩

年结束,在前期设备产能尚未消化之前,led芯片产能过剩的形势将更加严

  https://www.alighting.cn/resource/20110513/127617.htm2011/5/13 16:01:01

晶能大功率led芯片量产入选全球半导体照明年度新闻

2012年11月5日国际半导体照明联盟(isa)在广州举行年度成员大会,并正式发布了“全球半导体照明2012年度新闻”评选结果。晶能光电作为“全球首家量产硅基大功率led芯片的公

  https://www.alighting.cn/news/2012115/n868745470.htm2012/11/5 11:06:36

华灿光电王江波:倒装led芯片技术展望

限公司副总裁兼研发部经理--王江波将带来《倒装led芯片技术展望》的精彩演

  https://www.alighting.cn/news/20141020/n940466530.htm2014/10/20 17:34:36

晶科电子携芯片级光源产品亮相照明展

晶科电子是一家拥有自主知识产权的本土led中上游企业,在近期即将举行的琶洲照明展上,晶科电子将携无金线封装的芯片级光源产品:易系列产品、cob产品、rgb产品和emc贴片等享誉业

  https://www.alighting.cn/news/2013111/n882657907.htm2013/11/1 10:15:48

江风益:需解决硅衬底做led芯片几大关键技术

从现有水平看,硅衬底半导体照明技术路线需要攻克几大关键技术,包括6英寸mocvd设备制造技术、6英寸外延材料生长技术(减缓droop效应的发光结构)以及6英寸芯片制造技术。

  https://www.alighting.cn/news/20100509/85851.htm2010/5/9 0:00:00

晶电董事长李秉杰:led芯片单价止跌回稳

晶电董事长李秉杰预估今(2013)年全球led照明数量成长将达100%,另芯片单价今年跌幅可望止稳,晶电也订出全年业绩成长30%的目标。而晶电副总张世贤表示,4月营运会有明显的增

  https://www.alighting.cn/news/20130408/88437.htm2013/4/8 11:39:37

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