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lED芯片大厂晶电于3月11日发布新闻稿指出，晶电取得allos semiconductors应用于gan-on-si的技术授权并成功完成第一阶段的技术转移。
https://www.alighting.cn/news/20150312/83343.htm2015/3/12 9:33:34
前，率先研发倒装无金线芯片级封装等技术，并通过持续三年量产开创出了一条辉煌的勇者之
https://www.alighting.cn/news/20150312/83340.htm2015/3/12 9:25:58
所谓“无封装芯片”是芯片级封装器件(csp)的俗称，因为没有支架没有金线等特性，表现出了有封装芯片无法比拟的稳定性和灵活性，并且热阻更低，体积更小等优势，逐渐被业界所看好。无封
https://www.alighting.cn/news/20150311/83321.htm2015/3/11 11:45:37
为了研究高压线性分段驱动lED球泡灯的设计方法，以高压线性分段驱动芯片sm2087为例，通过实测lED效率得到合适的分段比例为8∶4∶3∶1；并根据该分段比例设计了一种高压le
https://www.alighting.cn/2015/3/10 17:16:37
在所谓“三无”产品中，“无封装”有芯片级封装，“无电源”有线性驱动ic方案，“无散热”是?相较前两者，“无散热”或处于概念化的阶段。但就本阶段而言，“无散热”可以看作是全新散热方
https://www.alighting.cn/news/20150310/86315.htm2015/3/10 9:56:29
https://www.alighting.cn/news/20150310/83254.htm2015/3/10 9:46:11
近一两年，关于“无封装”技术的讨论从未停止过，上下游企业也纷纷试水无封装芯片应用项目，无封装芯片应用技术似乎向实质应用阶段又迈进一步。与此同时，观点加持也使这项技术讨论成为le
https://www.alighting.cn/news/20150310/86317.htm2015/3/10 9:44:23
https://www.alighting.cn/news/20150310/83252.htm2015/3/10 9:40:32
2014年led封装光源价格同比2013年下降幅度超过30%，在价格战促发下，2014年led封装市场看似红红火火，到头来仍免不了增收不增利的尴尬。行业已提前透支2015年的资源，
https://www.alighting.cn/news/20150309/85280.htm2015/3/9 17:51:11
实现白光lED的高招以及优缺点，你知道多少？下面跟着我的步伐，来了解一下吧！
https://www.alighting.cn/2015/3/9 12:00:06
