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2013年4月11日，“2013中国led产业健康产业发展高峰论坛暨第五届中国led行业(2012)年度评选颁奖典礼”在深圳举行，晶能光电的“GaN-on-si led外延芯片制
https://www.alighting.cn/news/20130412/112672.htm2013/4/12 11:40:19
是led芯片结到外壳的热阻θjc，和led外壳到铝基板表面的热阻，其实其中经过了焊锡、铜箔、和绝缘层再到铝板，不过其中最主要的是绝缘层的热阻，统称为θlv，第三个就是铝板到泡壳内空气的
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/12/314295.html2013/4/12 11:29:30
高亮度led主要分为红外光的gaas体系和algaas体系，红、橙、黄、绿色的algainp体系，绿色和蓝色的inGaN体系，以及紫外光的GaN和alGaN体系。目前inGaN体
https://www.alighting.cn/news/20130412/90243.htm2013/4/12 9:44:22
采用抗刻蚀性光刻胶作为掩膜,并利用光刻技术制作周期性结构,进行icp干法刻蚀c面(0001)蓝宝石制作图形蓝宝石衬底(pss);然后,在pss上进行mocvd制作GaN基发光二极
https://www.alighting.cn/resource/20130411/125742.htm2013/4/11 11:59:01
友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc)，并在基板内层配置散热板，提高了散热性。另外，通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏，并在薄膜上形成镀金层，从而
https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33
策及资金的大力支持下，日本已是全球led产业最大的生产国，其发展动向几乎为全球led产业发展的指南针，而美国及欧洲地区在上游外延及芯片核心技术上具有领先优势。 政策扶持中国le
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/11/314167.html2013/4/11 10:15:01
二是灯板(包括铝基板和led灯珠)。 在组成球泡灯的三大关键部分中，散热器和灯罩在配件中所占成本比例较大，占到70%左右，但配件分摊在led照明整体成本里则又非常小。中山
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/4/10/314125.html2013/4/10 14:59:08
设计了一种新型的带有百叶窗的平板式大功率发光二极管(led)照明装置。该装置采用高导热系数的铝基板作为多颗大功率led的散热电路板,用0.4mm的铝片作为散热翅片,结合沟槽式微热
https://www.alighting.cn/resource/20130410/125748.htm2013/4/10 13:14:29
大,衰减较快。该结果对GaN led的改进有一定参考价
https://www.alighting.cn/2013/4/10 11:40:42
近日，士兰微电子股份有限公司发布《前次募集资金使用情况鉴证报告报告称，士兰微全资子公司士兰明芯公司实施的高亮度led芯片生产线扩产项目截止2012年12月31日，已累计投入47,7
https://www.alighting.cn/news/20130410/112284.htm2013/4/10 11:05:42
