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提高LED芯片的出光效率是解决LED光源大功率化和可靠性的根本。根据LED芯片所用衬底材料的不同,总结了近年来提高gan基LED出光效率的研究进展,介绍了新的设计思路、工艺结构
https://www.alighting.cn/2014/10/24 11:41:38
继16q3四元LED芯片缺货涨价、台厂纷纷加码四元LED产能之后，2017年1月国内LED芯片龙头三安光电发布调价函，上调部分白光产品价格8%，LED芯片涨价由rgb向白光蔓延。
https://www.alighting.cn/news/20170223/148397.htm2017/2/23 9:47:25
正装结构和垂直结构的芯片是gan与荧光粉和硅胶接触，而倒装结构中是蓝宝石(sapphire)与荧光粉和硅胶接触。gan的折射率约为2.4，蓝宝石折射率为1.8，荧光粉折射率为1.
https://www.alighting.cn/resource/20140804/124386.htm2014/8/4 10:12:48
近日，韩国三星LED公司宣布推出五类输出功率超过和低于1w的高、中功率LED新品，借此正式进入LED照明市场。基于LED灯具价格的下降和普及，三星及中国很多LED应用厂商大跨步进
https://www.alighting.cn/news/20110315/90985.htm2011/3/15 11:21:04
为避免因封装不良带来的可靠性问题而影响对老化机理的判断，本样品不灌胶，目的是仅仅研究芯片本身的可靠性。
https://www.alighting.cn/2014/11/24 10:15:20
按照该协议的规定，在当前碳化硅功率器件市场需求显著增长期间，cree将向意法半导体供应价值2.5亿美元的cree先进150mm碳化硅裸晶圆和外延晶圆。
https://www.alighting.cn/news/20190122/160087.htm2019/1/22 10:40:02
类LED芯片生产线的6英寸化，扩充LED的生产能
https://www.alighting.cn/news/20110708/115047.htm2011/7/8 10:56:09
本文讲述大功率外延片芯片在设计过程中所应该着重注意的几点，对上游工程师和结构设计的工作人员有比较好的借鉴作用，推荐阅读；
https://www.alighting.cn/resource/20111021/126981.htm2011/10/21 12:51:24
衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。
https://www.alighting.cn/resource/20130801/125427.htm2013/8/1 15:47:37
昨天(11日）德豪润达在安徽蚌埠的倒装芯片厂一期工程投产，该项目总投资20亿元。王冬雷表示，明年四季度二期工程投产后，德豪润达在蚌埠的倒装芯片厂年产值将达到15亿元。
https://www.alighting.cn/news/20141212/102065.htm2014/12/12 10:07:53
