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应急照明技术创新性设计如下: 1、光源设计：采用高导热的金属基板或陶瓷材料基板封装，光源选用瓦级功率型芯片或小芯片集成，通过蓝色芯片激发荧光粉混色成白光或rgb三基色混合而成
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221846.html2011/6/18 23:25:00
本。比如，将推进制造时所使用的蓝宝石基板的大口径化。欧司朗从6年前就开始将生产led芯片时使用的基板的口径由2英寸增加到4英寸。通过这种方法，大幅提高了生产效率。目前欧司朗还在考虑将其
http://blog.alighting.cn/ledpop/archive/2011/6/16/221429.html2011/6/16 16:02:00
滨市)内增设led基板材料“高纯度氧化铝(alumina)”新产线，三菱化学计划投下30-40亿日圆于2015年结束前将小田原事业所(神奈川县小田原市)的萤光粉(可调整led颜
https://www.alighting.cn/news/20110616/115008.htm2011/6/16 13:55:20
本文为采钰科技的的李豫华博士6月份在亚洲led照明高峰论坛上面的演讲讲义，现在经李豫华博士的同意，发布于新世纪led网平台分享与大家，希望能够对大家有所帮助。
https://www.alighting.cn/resource/20110616/127498.htm2011/6/16 11:54:07
《led散热基板技术制作》内容：一、基板的作用；二、基板的性能要求；三、集中主要基板材料；四、多层印制线路板pwb；五、多层基板的制作技术；六、互连通孔；七、pwb基板多层布
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/15/144551_11.htm2011/6/15 14:45:51
灯板（包括铝基板和led）在内（图2）。图2.球泡灯的构成下面分别来讨论这几个部分的构成。一．球泡灯的电源 因为球泡灯都是用市电供电，所以电源也必须是市电交流输入的，英文称
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/6/15/221233.html2011/6/15 14:00:00
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自“香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心
https://www.alighting.cn/news/20110612/109067.htm2011/6/12 18:12:27
李豫华博士发表了《led在硅基板上封装之创新技术》的精彩报告。让各与会者对硅基板封装方面的理论、技术知识都有了更深入的了
https://www.alighting.cn/news/20110612/109084.htm2011/6/12 15:56:47
当前，led封装市场发展情况如何?易美芯光以怎样的产品策略攻入市场?他们又是如何看待未来led封装技术及市场发展的?在2011年广州国际照明展暨led展期间，新世纪led网记者特对
https://www.alighting.cn/news/20110611/85698.htm2011/6/11 13:25:42
三星旗下的3.5代oled生产线生产的14英寸面板良品率已经达到90%以上，三星smd旗下最新的5.5代amoled生产线已经开始量产，其采用的玻璃基板面积较前时代大三倍。市场研
http://blog.alighting.cn/locrow/archive/2011/6/9/198289.html2011/6/9 10:49:00
