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恩智浦可调光led驱动芯片 适用于广泛照明

泄流电路的产品,可以使PCB的尺寸更小。恩智浦于2010年5月12到14日在美国拉斯维加斯会议中心举办的国际灯具展中进行照明产品展出。公司在第2635号展台展示了其高电压照明驱动解

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262726.html2012/1/29 0:40:08

超毅照明关于亿光led灯珠使用的一些心得

d芯片,而导致led灯珠漏电而微亮或死灯。5、所有与材料接触的地方或器材都要接上真正的地线。6、检测灯珠及把灯珠插到PCB上的这道工序,必须十分谨慎,必须做足三重防护:第一重,操

  http://blog.alighting.cn/cycob/archive/2014/7/31/355097.html2014/7/31 13:47:39

家电、音视频、it类fcc认证-惠晟-晏生 13509239927

需提供完整的技术资料(线路图,PCB图,bom,产品说明书,线路描述,技术性能描述),且该资料一定需要英文电子档文件; ③由我们实验室测试,并出测试报告;④我们实验室审核数据和报

  http://blog.alighting.cn/ypsxyan/archive/2009/8/27/5580.html2009/8/27 20:04:00

灯具ccc、ce、fcc认证-惠晟检测-晏生 13509239927

需提供完整的技术资料(线路图,PCB图,bom,产品说明书,线路描述,技术性能描述),且该资料一定需要英文电子档文件; ③由我们实验室测试,并出测试报告;④我们实验室审核数据和报

  http://blog.alighting.cn/ypsxyan/archive/2009/8/27/5581.html2009/8/27 20:05:00

led照明设计需要注意的技术细节

于输出电流有一定离散性的驱动芯片必选在出厂或投入生产线前分档,调整PCB上电流设定电阻 (rs)的阻值大小,使之生产的led灯具恒流驱动对同类led光源的发光亮度一致,保持最终产

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34511.html2010/2/27 15:03:00

led散热基之厚膜与薄膜工艺差异分析

热系数 3、陶瓷散热基从传统的PCB(fr4),到现在的陶瓷基,led不断往更高功率的需求发展,现阶段陶瓷基之金属线路多以厚膜技术成型,然而厚膜印刷的对位精准度使得其无

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34595.html2010/3/1 15:20:00

led照明不可忽视的技术细节

外,便于直接焊接在PCB的铜箔上迅速导热(图1)。如在一个类似4x4mm的硅片管芯上,要长时间通过300-1000ma的电流,必然有功耗,必然会发热,芯片本身的物理散热结构也是至

  http://blog.alighting.cn/something/archive/2010/9/10/95993.html2010/9/10 13:17:00

意外的喜悦

孩有心机哟! “叔叔,你看看我做的太阳能led灯为什么不亮?”小男孩边说边将手里的盒子打开,把里面的宝贝全部倒在地上。哇!全是些电阻、电容、小PCB、小功率led器件等,甚至还

  http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/9/16/97270.html2010/9/16 16:40:00

led现在替代传统照明是错误的产业方向

约成本,或者压缩PCB面积,抑或是减少安规器件等方法,当然大家要相信中国的公司在压缩成本方面的先天优势。暂且不说这样做对于产品安全问题的影响,就产业群而言,led在还没有市场的情况

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/9/17/97497.html2010/9/17 14:57:00

led照明设计需要注意的细节

芯(die)直接绑定在铜上,并有一pin直接延伸到封装外,便于直接焊接在PCB的铜箔上迅速导热(图1)。如在一个类似4x4mm的硅片 管芯上,要长时间通过300-1000ma的电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118986.html2010/12/8 13:42:00

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