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办8届。 本届led展的展品范围包括led照明灯具、封装与模块、led应用、led芯片，led材料， led制造设备及材料试验设备、led及高功率器件。 本届展会还特别得
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/5/31/318346.html2013/5/31 10:42:59
商的主要供应商，月产能约为10亿颗，年销售额近3亿美元。台湾第三大SMD封装厂商东贝的产能也提升至5亿颗/月。由此看出中国led封装企业与海外企业的差距。日前，台湾企业积极布局国
http://blog.alighting.cn/liang/archive/2013/5/29/318264.html2013/5/29 22:33:14
目前光莆电子最新的封装技术包括多族molding封装、高反射率平面基板、新型复合封装技术等。这些技术也让光莆的cob和SMD贴片产品获得了高稳定性、高光色一致性、高成品率、高光
https://www.alighting.cn/news/20130529/85560.htm2013/5/29 15:54:30
采用真空热蒸镀技术,在不同的掺杂浓度下,制备了4种双异质型结构的蓝色有机电致发光器件(oled),其结构为ito/cupc(30 nm)/npb(40 nm)/tpbi(30 n
https://www.alighting.cn/2013/5/28 14:15:17
发光二极管(led)是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件,具有一系列优异特性,被认为是最有可能进入普通照明领域的一种"绿色照明光源"。目前市场上功率型led还
https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45
善荧光粉层结构形状,以提高白光led器件的出射光斑均匀性。并通过九点法对不同工艺结构下led出射光斑的空间色度分布进行了测量和分
https://www.alighting.cn/resource/20130527/125564.htm2013/5/27 10:37:19
粉、led驱动、创新型的cob光源技术、全新SMD led封装及测试新技术以及led照明灯具的未来设计趋势。参会的众多led企业负责人关于led新技术的相关问题得到了演讲嘉宾的回
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317947.html2013/5/25 12:53:27
%。 2012年中国市场led荧光粉销售量快速增长主要基于以下因素： 下游背光、照明市场需求持续增长，带动白光led器件产量的快速增长。 cob、集成模组化封装产品越来越成熟，销
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317946.html2013/5/25 12:51:56
化物红粉已经成为代替单一yag黄粉的转型之年；在led背光显示领域，2012年，luag荧光粉取代原有硅酸盐绿粉的趋势已经定型，尤其在高端背光显示器件方面，在中低端方面，同样出
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317945.html2013/5/25 12:45:18
、创新型的cob光源技术、全新SMD led封装及测试新技术以及led照明灯具的未来设计趋势。参会的众多led企业负责人关于led新技术的相关问题得到了演讲嘉宾的回答。 有研稀土高
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317943.html2013/5/25 12:35:25
