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于光电子和微电子器件领域。si衬底gan基材料及器件的研制将进一步促进gan基器件与传统器件工艺的集成，因而具有很高的研究价值。介绍了si衬底gan基材料生长及特性方面的研究现
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230350.html2011/7/20 0:22:00
6月20日上午，联合国秘书长潘基文先生在国家发改委领导的陪同下在首都博物馆参观了全国低碳日应对气候变化主题展览，并详细听取了中国绿色照明工程的进展，在现场，发改委还向潘基文先生赠
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/6/24/319775.html2013/6/24 10:26:50
、tio2、ZnO、zro2、mgf2和过渡族金属氮化物等常被作为包膜物质。 荧光粉表面包覆无机物技术有湿法和干法之分。湿法是主流，原因是这种方法比较容易控制生产流程，便于大批量生
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/8/3/65545.html2010/8/3 11:38:00
件发光特性、效率的关键就在于基底材料与晶圆生长技术的差异。 在led的基底材料方面，除传统蓝宝石基底材料外，硅(si)、碳化硅(sic)、氧化锌(ZnO)、氮化镓(gan)...
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00
硅(si)、碳化硅(sic)以外，氧化锌(ZnO)和氮化镓(gan)等也是当前研究的焦点。无论是重点照明和整体照明的大功率芯片，还是用于装饰照明和一些简单辅助照明的小功率芯片，技
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309123.html2013/1/31 10:29:56
、蜂鸣器、片式元件、臭氧发生器等。bq-51xx系列 是一种通用型中温导电银浆，符合欧洲rohs指令。具有附着力强、耐焊性和抗老化性能良好、导电性能好等特点。此系列适用于氧化铝陶瓷基
http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2009/4/5/2860.html2009/4/5 10:06:00
业化产品120im，ra为75～80。目前，国内外制作白光led的方法是先将led芯片放置在封装的基片上，用金丝进行键合，然后在芯片周围涂敷yag荧光粉，再用环氧树脂包封。树脂既
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00
1)。 3材料选用 3．1陶瓷盖 led平板显示器厚膜电路衬底基片材料采用常规厚膜工艺所使用的96％a12o3标准陶瓷，在选用陶瓷盖材料时，除要求其理化性能与衬
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179860.html2011/5/20 0:28:00
用）4. 新增附录ⅲ，列出优先评估的物质，将采取与reach 法规相同的评估机制，将来可能纳入管控范围，包括：■ 六溴环十二烷(hbcdd)■ 邻苯二甲酸（2-乙基己基酯）(deh
http://blog.alighting.cn/gztestgroup/archive/2011/6/28/227915.html2011/6/28 10:03:00
法是先将led芯片放置在封装的基片上，用金丝进行键合，然后在芯片周围涂敷yag荧光粉，再用环氧树脂包封。树脂既起保护芯片的作用又起到聚光镜的作用。从led芯片发射出的蓝色光射到周
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00
