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出，满足不同场合的要求。系统结构如图1所示。主要可分为以下部分：带隙基准电路，软启动电路，振荡器，1.5倍压电荷泵，数字调光模块。当en／set端输入高电平时，芯片启动，vin经过
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120540.html2010/12/13 23:01:00
按整数倍增长。 ◆当led屏位于室外时，上下位机通信可能在百米甚至千米以上，要求通信速度快且可靠。 鉴于上述前两个技术难点，为能够使用单cpu系统代替多机系统控制大
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120877.html2010/12/14 21:49:00
术真诚的赞美，都是通过统一规格，矩阵排列，平等对待的原则进行布置。而体现每一幅作品的独立性，强化整体排布的阵列感，对照明提出了看似简单，实际则困难的要求。除了大量的宣纸作品需要严
http://blog.alighting.cn/XUNING196622/archive/2010/12/24/123354.html2010/12/24 10:47:00
所造成的局面，使得目前制造照明led的产业群体往往缺乏对照明电器基本知识和要求的了解，而传统的照明灯具生产群体也往往缺乏对照明用led特性的深入了解，在设计和应用中没有充分地利
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126993.html2011/1/12 0:36:00
发强光和易于控制等的特点，故在应用中一般可根据照明效果的要求做出灵活的变化和选择。对于半导体照明而言，led光源与灯具的制造没有明显的界限，led光源成本的降低应与照明系统的要求整
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00
做下一步的操作，如果这九点测试不符合相关要求的晶圆片，就放在一边另外处理。 2、晶圆切割成芯片后，100%的目检（vi/vc），操作者要使用放大30 倍数的显微镜下进行目
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00
于大功率led采用贴片式制程，因此其电子组件可以高度整合，可以把灯板和电源等都做得很少，而一般led及其配套组件难以实现。 7. 结构设计要求不同：因一般led功率小，单
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00
地，这是防静电措施中最直接最有效的，对于导体通常用接地的方法，我们要求人工使用的工具接地、带接地防静电手环、及工作台面接地等。 (1)在生产过程中，要求工人必须佩带接地静电手
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127080.html2011/1/12 17:19:00
断时间超过3.8ms以上时就会出现熄灭的情况，灯具需要重新启动，在此期间会中断10分钟左右的照明。针对高压纳灯的特殊供电要求，通过设计，除了高压钠灯外，还被广泛的应用于金属卤化灯，汞
http://blog.alighting.cn/quhua777847/archive/2011/1/13/127182.html2011/1/13 9:04:00
作;二是阀体磨损，阀芯卡死或动作不到位而无法正常关闭。可根据情况修复或更换。 ⑤润滑油规格不正确或品质较差。螺杆机的润滑油一般均有严格要求，不能随意代用，应以设备使用说明书中的要
http://blog.alighting.cn/jinkoulvxin/archive/2011/1/14/127383.html2011/1/14 15:43:00
