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什么是led的一次学设计与二次学设计

大功率led照明零组件在成为照明产品前,一般要进行两次学设计。把led ic封装成led电零组件时,要先进行一次学设计,以解决led的出角度、强、通量大小、强分佈

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128345.htm2010/7/12 14:33:07

led优点以及产业分类

led是通电时可发的半导体材料制成的发元件,材料使用iii- v族化学元素(如:磷化鎵(gap)、砷化鎵(gaas)等),发原理是将电能转换为,也就是对化合物半导体施加电

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128346.htm2010/7/12 14:24:55

芯片集成cob模块有望成为led未来的主流封装形式

与分立led器件相比,cob源模块在照明应用中可以节省led的一次封装成本、引擎模组制作成本和二次配成本。在相同功能的照明灯具系统中,实际测算可以降低30%左右的源成

  https://www.alighting.cn/resource/20100919/128359.htm2010/9/19 0:00:00

ad照明发布deneb-迪娜led城市街灯

蒂娜led城市街灯采用了一体化散热设计,多种功率与配选择满足照度要求,同时采用增加扩散剂的透罩,使出更为均匀。中森食博汇的广场照明采用了ad照明的蒂娜led城市街灯作为主

  https://www.alighting.cn/news/2012428/n479939297.htm2012/4/28 10:16:34

panasonic打造全球第一高塔led照明景观灯

panasonic对外表示,这次的室外led景观照明,每天都以新颖的格调交互显现江户时代所培育的气质精华,以及审美感的雅致这2个主要诉求。其中,照射塔顶的与夹着2个了望台的钢

  https://www.alighting.cn/news/2012524/n487140098.htm2012/5/24 10:21:12

薄膜倒装芯片技术为照明应用提供高性能led

飞利浦lumileds照明公司推出它的新薄膜倒装芯片技术,比其它薄膜倒装芯片技术架构多17%的输出。薄膜倒装芯片技术汲及蓝宝石衬底的移除和芯片发表面的加工来提高输出效率。公

  https://www.alighting.cn/resource/20070712/128515.htm2007/7/12 0:00:00

隆达电子将发表新一代led灯管

隆达电子在led灯管再现突破性创新!隆达将发表新一代led灯管产品,把结构简化、性价比提高、质量提升等三大设计重点一次到位。此外,还推出1000流明高亮度可调筒灯,以及新世

  https://www.alighting.cn/news/2012412/n192638811.htm2012/4/12 11:38:29

led背的兴起是否意味着ccfl的淘汰?

lcd自身不发不发的特性,决定了lcd背源应用的重要性。从诞生到现在,lcd背源用的几乎都是冷阴极荧灯(cold cathode fluorescent lamp

  https://www.alighting.cn/resource/20090114/128658.htm2009/1/14 0:00:00

日本和法国科学家利用倏逝波提升led的亮度

日本及法国研究人员最近证实,在led中利用v字型脊状结构来取代平板晶圆,能够使提取效率提升20倍,该研究小组们已经制造出第一个借助耦合倏逝波(evanescent wave)

  https://www.alighting.cn/resource/20090407/128682.htm2009/4/7 0:00:00

谁是主流 led与oled技术竞争展望

led在照明领域俨然已成为明日之星,然另一新兴照明技术oled在次世代照明所扮演角色亦愈来愈受瞩目,主要原因是两者同属固态照明,且未来发效率将大幅超过萤灯表现、不含水银及紫外

  https://www.alighting.cn/resource/20090623/128706.htm2009/6/23 0:00:00

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