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.50%，传统高效照明产品市场占有率为72.3%，led照明产品却仅有0.2%。而2015年的发展目标是：普通照明产品市场占有率降到10%以下，传统高效照明产品稳定在70%左
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/2/22/309955.html2013/2/22 8:37:24
0.43%，创下国内上市led企业的最优。同时，公司在emc封装技术上突破海外技术壁垒，实现国内第一，与国际led技术的同步。例如emc 3020(3.00mm*2.00mm)功率
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/24/315411.html2013/4/24 13:50:49
-700nm左右。400-500nm（蓝色）的光线以及610-720nm（红色）对于光合作用贡献最大。 2.就是使用这两种颜色组合。在视觉效果上，红蓝组合的植物灯呈现粉红色。 3
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/27/353519.html2014/6/27 19:52:46
1.2.20-2.23 印度国际灯具展 孟买国际展览中心 2011.2.20-2.23 全球零售贸易博览会 杜塞尔多夫展览中心 2011.3..8-3.10 中东阿联酋国际室内装饰
http://blog.alighting.cn/hanfeiexpo/archive/2010/10/8/103181.html2010/10/8 14:58:00
1. 可配功率；3*10w、3*15w、3*20w、3*30w 1w*多种瓦数等。 2. 光源：大功率led 1w---140w 3. 灯体：铝合金、坚固件：不锈钢、电器连
http://blog.alighting.cn/hbyled/archive/2010/10/19/108933.html2010/10/19 15:42:00
减39.9%)，合并纯益目标也自110亿日圆下修至80亿日圆(将年减53.3%)，合并营收则维持原先预估的5,000亿日圆(将年减3.3%)不
https://www.alighting.cn/news/20120203/114966.htm2012/2/3 14:35:04
、smd-led、high-power-led等。3.led封装工艺流程4．封装工艺说明1.芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整2
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00
距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。3.点胶在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于gaas、sic导电衬底，具有背面电极的红光、黄
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00
利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是led芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3.点胶 在led支
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26
