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韩国电子行业调研报告-led照明

韩国投入led 封装时间较台湾晚一年,现在约有三十五家厂商,led 芯片厂也有十三家。其中最具代表性者分别为三星led 及lg innotek 两家芯片厂,背后分别由三星及l

  https://www.alighting.cn/news/20120323/89494.htm2012/3/23 17:46:51

李东平:如何有效提高白光smd封装良品率

台湾弘大荧光粉大陆指定经销商,东莞市弘呈光电有限公司的李东平今日浅谈在微利时代如何提高白光smd封装良品率,有效降低生产成本

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/23/112832_55.htm2012/3/23 11:28:32

led质保的八大技术

脚虚焊、排针排母虚焊等。这些问题的改善需要严格地改善工艺并加强质量检验来解决。出厂前的振动测试也不失为一种好的检验方法。8散热设计led工作时会发热,温度过高会影响led衰减速

  http://blog.alighting.cn/gzled2011/archive/2012/3/23/269227.html2012/3/23 10:32:36

科锐推出中功率xlamp? ml led系列照明产品

科锐公司(cree)宣布推出新型中功率xlamp? ml-c led和xlamp? ml-e led产品,扩展的xlamp? ml系列采用3.5mm x 3.45mm 的封装

  https://www.alighting.cn/pingce/20120323/122877.htm2012/3/23 9:28:04

佰鸿3月出货量突破3亿新台币

led封装厂佰鸿继2月营收大幅成长41%后,目前3月出货量突破3亿新台币,月底前仍在持续增加中,目前订单能见度提高到40天,产能稼动率上升至80%。

  https://www.alighting.cn/news/20120323/114164.htm2012/3/23 9:23:40

房海明新书即将上市-《led照明设计与案例精选》

d芯片的含义3.6 led芯片的组成元素3.7 led芯片的分类3.8 led芯片制作流程第4章 led的封装4.1 led封装含义4.2 led封装简介4.3 led封装结构类型4

  http://blog.alighting.cn/guangya3000/archive/2012/3/23/269213.html2012/3/23 0:15:53

无极灯相关问题解答

灯功率一般可做到185w,而传统钠灯功率可达10000w,因此无极灯实现大功率化,还有许多工作要做。  8、“无极灯”的标准化问题:  由于无极灯还处于路灯处免费试验、测试阶段,

  http://blog.alighting.cn/LVDEXPERT/archive/2012/3/22/269201.html2012/3/22 20:16:23

浅析:led被静电击穿的现象及原因

在极短的瞬间(纳秒级)对led芯片的两个电极之间进行放电,瞬间将在两个电极之间(阻值最小的地方,往往是电极周围)的导电层、发光层等芯片内部物质产生局部的高温,温度高达1400℃,这

  https://www.alighting.cn/2012/3/22 12:56:19

高亮度led的结构特点和应用

由于高亮度 led制造工艺、器件设计、组装技术叁方面的进展, led 发光器的性能一直在提高,其成本一直在降低,性能提高和成本降低的速度都令人难忘。pn结设计、再辐射磷光体和透镜结

  https://www.alighting.cn/2012/3/22 12:12:26

基于板上封装技术的大功率led热分析

本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析,提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上,另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上,制作三

  https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35

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