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1.2.20-2.23 印度国际灯具展 孟买国际展览中心 2011.2.20-2.23 全球零售贸易博览会 杜塞尔多夫展览中心 2011.3..8-3.10 中东阿联酋国际室内装饰
http://blog.alighting.cn/hanfeiexpo/archive/2010/10/8/103181.html2010/10/8 14:58:00
1. 可配功率；3*10w、3*15w、3*20w、3*30w 1w*多种瓦数等。 2. 光源：大功率led 1w---140w 3. 灯体：铝合金、坚固件：不锈钢、电器连
http://blog.alighting.cn/hbyled/archive/2010/10/19/108933.html2010/10/19 15:42:00
减39.9%)，合并纯益目标也自110亿日圆下修至80亿日圆(将年减53.3%)，合并营收则维持原先预估的5,000亿日圆(将年减3.3%)不
https://www.alighting.cn/news/20120203/114966.htm2012/2/3 14:35:04
、smd-led、high-power-led等。3.led封装工艺流程4．封装工艺说明1.芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整2
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00
距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。3.点胶在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于gaas、sic导电衬底，具有背面电极的红光、黄
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00
利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是led芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3.点胶 在led支
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30
