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乎无一例外地用在产能扩建项目上，融到的资金并未用来进行技术升级，或是开发核心技术。 资料显示，led芯片是led照明的核心材料，国内相关技术和产业仍处孵化期。如果将led的产业链以
http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2012/4/9/270817.html2012/4/9 11:05:27
亮度，因此它的前景令人堪忧，而且近日索尼与住友电工联手推出绿光镭射二极管，这是世界上第一个半导体绿色镭射二极管，弥补了半导体三色rgb镭射显示中绿色的空缺，真正的镭射投影机或将推
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/6/27/280011.html2012/6/27 8:52:26
会副会长, semi中国led委员会首任副主席、广东省平板显示与led行业协会理事、广东省半导体照明联合创新中心副理事长，广东省照明电器协会副会长等多项社会职位。 肖博士具有丰
http://blog.alighting.cn/204967/2014/3/7 17:06:32
前言： 长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133879.html2011/2/19 23:38:00
长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230320.html2011/7/20 0:07:00
业协会副会长, semi中国led委员会首任副主席、广东省平板显示与led行业协会理事、广东省半导体照明联合创新中心副理事长，广东省照明电器协会副会长等多项社会职位。 肖博士具
http://blog.alighting.cn/204967/archive/2014/12/3/362518.html2014/12/3 16:36:48
为：25.8 剪切强度为：14.7，为行业之最。 长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统环氧树脂基板进行封装。 2000
http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2009/12/19/21822.html2009/12/19 11:59:00
长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。 2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166028.html2011/4/18 22:42:00
、芯片三个环节都存在着互相整合的条件。从资金上说，随着资本越来越深的介入，无论是led芯片制造，光源封装还是产品应用厂家只要做到行业中足够的地位和影响力，几乎都不差钱。无论芯片整
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222265.html2011/6/20 22:31:00
光led 生产技术主要分为两大主流，第一类则为多芯片型白光led,经由组合两种（或以上）不同色光的led 组合以形成白光；第二为利用荧光粉将蓝光led或紫外led 所产生的蓝光或紫外
http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/10/29/295170.html2012/10/29 14:29:52
