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电系统的首选光源。可以为国家财政补贴项目“太阳能屋顶计划”提供配套光源。现有led灯具都是把安装led的印刷电路板和驱动电源分开设计。一种灯一种单独设计的印刷电路板，产品之间没有通
http://blog.alighting.cn/hetuo77/archive/2010/8/9/78729.html2010/8/9 15:23:00
、芯片、散热、驱动电源、散光五大领域，眼
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/8/23/92137.html2010/8/23 10:19:00
产电子导热绝缘材料的公司，其中sp系列高导热系数软性硅胶导热绝缘垫正被广泛地应用在汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/18/97695.html2010/9/18 11:43:00
“蓝光技术”与荧光粉配合形成白光；第二种是多种单色光混合方法。这两种方法都已能成功产生白光器件。第一种方法产生白光的系统如图1所示，图中ledgam芯片发蓝光（λp=465nm），
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120507.html2010/12/13 22:42:00
体器件，它可以直接把电转化为光。led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附三丰led在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120856.html2010/12/14 21:42:00
极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120860.html2010/12/14 21:44:00
数较低的灯具其led芯片成本只有20%左右，其它成本主要来自封装、散热、结构成本、电源等，而其中led封装成本占相当的比重，大概占45%.目前我国封装水平与国外行业巨头也还有一定差
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126911.html2011/1/11 0:48:00
为ｏｃ门形式，外接设备（器件）驱动电源可高达５０ｖ。ｔｐｉｃ６ｂ２７３采用２０脚双列直插式ｄｉｐ封装形式，其引脚排列如图１所示。它的控制方式与７４ｌｓ（ｈｃ）２７３的控制方式相
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134158.html2011/2/20 23:10:00
域采用led产品。 一些瓦数较低的灯具其led芯片成本只有20%左右，其它成本主要来自封装、散热、结构成本、电源等，而其中led封装成本占相当的比重，大概占45%。目前我国封装水平
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143426.html2011/3/17 21:49:00
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143427.html2011/3/17 21:50:00
