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浅谈LEDLED背光源的散热问题

由于LED技术的进步,LED应用亦日渐多元化,然而由于高功率LED输入功率仅有15至20%转换成光,其余80至85%则转换成热,若这些热未适时排出至外界,那么将会使LED芯片

  https://www.alighting.cn/news/20071213/92394.htm2007/12/13 0:00:00

全球LED路灯发展现状与前景预期

与一般消费品的最大的差异之处。但是作为新兴产业LED已形成完整的全球产业链布

  https://www.alighting.cn/news/20131023/87748.htm2013/10/23 14:58:33

银胶—并非大功率LED固晶的理想选择

大多数芯片厂商所生产的大功率LED芯片采用双电极结构,即正负极同在芯片一侧,因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固晶胶的,这时较为理想的固晶胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导

  https://www.alighting.cn/resource/20120222/126726.htm2012/2/22 9:30:53

LED炙手可热全球范围内成投资热点

由于被LED市场庞大商机和巨大的市场前景吸引,今年LED市场一直是动作频频,因看好2005年我国LED产业130多亿元的市场需求,目前全球范围内都搅动起一股LED产业的投资热潮。

  https://www.alighting.cn/news/20051107/101164.htm2005/11/7 0:00:00

LED灯具对封装的四大门槛

LED灯具光源可由多个分布式点光源组成,由于芯片尺寸小,从而使封装出的灯具重量轻,结构精巧,并可满足各种形状和不同集成度的需求。唯一的不足在于没有现成的设计标准,但同时给设计提

  https://www.alighting.cn/news/20120703/89083.htm2012/7/3 13:55:07

大陆LED低价冲击 台企销售额大降

统计数据显示,2012年,台湾地区七家芯片上市公司中,除光磊和专攻高功率舞台灯市场的光鋐实现盈利之外,其余厂商全部亏损。晶电作为台湾地区芯片龙头企业,前几年行业整体行情不佳,公

  https://www.alighting.cn/news/201363/n599452387.htm2013/6/3 9:42:44

潘汝荣:中国LED企业未来发展新逻辑

近年来,LED产业发展规模增速开始放缓,业内恶性竞争加剧,内部洗牌加速,各类型LED企业都急谋自己未来发展的战略和出路。

  https://www.alighting.cn/news/20160107/136154.htm2016/1/7 11:11:52

新型LED灯泡内部构造揭秘(五):提高LED封装的散热性

日本钨的芯片封装底板采用铜引线框架作为导热路径,而非LED封装外壳。外壳采用了导热性差,但耐热性优秀的廉价陶瓷。从而使成本降低到了原有陶瓷LED封装的一半。

  https://www.alighting.cn/news/20091019/120885.htm2009/10/19 0:00:00

日本asyck发表了整合型的照明用LED模组

日本大厂asyck(エーシック)发表了整合型的照明用LED模组,分别有采用2颗与4颗高亮度LED的规格,LED芯片是嵌在模组的盒子内,能够连接100mm至200mm的连接线,适

  https://www.alighting.cn/news/20071023/94072.htm2007/10/23 0:00:00

witsview:今年LED电视与监视器仍在限制中发展

LED监视器与电视的出现,不但为发展日趋成熟的面板产业注入活水外,也成为新兴LED产业扩张版图的重要支柱。

  https://www.alighting.cn/news/20100728/94647.htm2010/7/28 0:00:00

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