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https://www.alighting.cn/news/201246/n454638640.htm2012/4/6 13:28:41
“回归理性”，或者说“回归本源”，也可看作是市场发展接近成熟时的必然表现，而今年的第19届广州国际照明展，或许表面突出的亮点并不能一句道之，但这也许就是回归真实的一面：从自发、追风
https://www.alighting.cn/news/20140610/87366.htm2014/6/10 13:29:26
2000年，澳柯玛斥资成立了专业研发半导体光源产品的高科技公司—青岛澳龙光电科技股份有限公司。
https://www.alighting.cn/news/20080410/94445.htm2008/4/10 0:00:00
日本钨的芯片封装底板采用铜引线框架作为导热路径，而非LED封装外壳。外壳采用了导热性差，但耐热性优秀的廉价陶瓷。从而使成本降低到了原有陶瓷LED封装的一半。
https://www.alighting.cn/news/20091019/120885.htm2009/10/19 0:00:00
大多数芯片厂商所生产的大功率LED芯片采用双电极结构，即正负极同在芯片一侧，因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固晶胶的，这时较为理想的固晶胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126726.htm2012/2/22 9:30:53
日本大厂asyck(エーシック)发表了整合型的照明用LED模组，分别有采用2颗与4颗高亮度LED的规格，LED芯片是嵌在模组的盒子内，能够连接100mm至200mm的连接线，适
https://www.alighting.cn/news/20071023/94072.htm2007/10/23 0:00:00
随着LED的广泛应用，LED散热问题也越来越受到重视。LED散热性能好坏将直接影响到LED产品的寿命，因此，解决LED散热问题势在必行。本文针对LED散热存在的几点误区进行分析，
https://www.alighting.cn/resource/20131204/125045.htm2013/12/4 10:07:45
统计数据显示，2012年，台湾地区七家芯片上市公司中，除光磊和专攻高功率舞台灯市场的光鋐实现盈利之外，其余厂商全部亏损。晶电作为台湾地区芯片龙头企业，前几年行业整体行情不佳，公
https://www.alighting.cn/news/201363/n599452387.htm2013/6/3 9:42:44
友达看好LED背光发展趋势，加速在LED领域布局，2008年4月正式对外宣布成军的隆达电子，未来将从上游外延、芯片，做到中下游封装和背光模块，目前正在盖厂房，预计明年下半年即
https://www.alighting.cn/news/20080725/116866.htm2008/7/25 0:00:00
LED芯片大厂晶电近来受惠于蓝光LED行情止稳、四元红光LED出货持续成长，去年第四季营收虽季减4%、但年增达7%，预估今年首季营收虽将因农历春节假期影响而降温，但预估 3月后
https://www.alighting.cn/news/20170209/147953.htm2017/2/9 9:28:44
